CFCF2023 | 湖北赛格瑞：专注于半导体热电技术及应用
发布时间：2023-05-18 10:50:06 热度：1333
5/18/2023，光纤在线讯，2023年6月5-7日，由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时，TEC制造商——湖北赛格瑞新能源科技有限公司简称：赛格瑞）将携半导体热电材料，微型半导体制冷器件（Micro-TEC)亮相会场综合展示区B8展位，诚邀各界朋友莅临赛格瑞展位指导洽谈。
赛格瑞 CFCF2023 展会信息▼
◆ 参会公司：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
◆ 展位号：# B8
◆ 时间：2023年6月5~7日
◆ 地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店
赛格瑞专注于半导体热电技术及应用，在本届大会上将重点展示半导体热电材料，微型半导体制冷器件（Micro-TEC)等产品。
微型半导体制冷器件（Micro-TEC），率先实现晶圆级封装，打破国外技术垄断。广泛应用于通信、激光雷达、光电探测等领域。
产品特点
• 小尺寸：器件尺寸小于1mm²，高度小于0.8mm。
• 高温差：器件最大制冷温差大于70℃。
• 高致密：元件最小间距0.08mm。
• 高可靠：服役寿命大于10年。
• 高强度：材料抗弯强度大于40Mpa、最小微型器件抗剪切强度大于10Mpa 。
• 快响应：响应速度小于1ms，控温精度高，达到0.01℃。
▼部分参展产品
赛格瑞拥有从材料到芯片封装的整合能力和全套自动化产线。Mic-TEC年交付能力300万只，通过国内多家光通行业客户验证，已实现批量交付。产品广泛应用于光通讯、汽车激光雷达、气体检测、航天国防军工、医疗仪器、工业生产检测、气体检测、航天国防军工、消费电子等诸多领域。
关于赛格瑞
湖北赛格瑞新能源科技有限公司是一家以“专注于半导体热电技术及应用”为战略定位的国家高新技术企业。公司集研发、生产和市场服务于一体，致力于为广大客户提供专业化半导体制冷与温差发电材料、C-TEC芯片、Micro-TEC芯片、TEG芯片、半导体制冷与温差发电系统解决方案。
公司始终坚持自主研发与技术创新，拥有教授、高级工程师、博士等组成的资深研发团队，其中硕士及以上学历占23%以上。团队人才结构涉及材料学、热工、电子封装等多学科，确保在热电芯片设计、热电材料、芯片界面、封装工艺等核心技术领域处于领先地位，经过十余年的技术积累，在半导体制冷、温差发电材料、器件和系统方面获得发明专利三十余项。
关于CFCF2023
CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
★参展商一览表（排名不分先后）：
赛格瑞 CFCF2023 展会信息▼
◆ 参会公司：湖北赛格瑞新能源科技有限公司
◆ 展位号：# B8
◆ 时间：2023年6月5~7日
◆ 地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店
赛格瑞专注于半导体热电技术及应用，在本届大会上将重点展示半导体热电材料，微型半导体制冷器件（Micro-TEC)等产品。
微型半导体制冷器件（Micro-TEC），率先实现晶圆级封装，打破国外技术垄断。广泛应用于通信、激光雷达、光电探测等领域。
产品特点
• 小尺寸：器件尺寸小于1mm²，高度小于0.8mm。
• 高温差：器件最大制冷温差大于70℃。
• 高致密：元件最小间距0.08mm。
• 高可靠：服役寿命大于10年。
• 高强度：材料抗弯强度大于40Mpa、最小微型器件抗剪切强度大于10Mpa 。
• 快响应：响应速度小于1ms，控温精度高，达到0.01℃。
▼部分参展产品
赛格瑞拥有从材料到芯片封装的整合能力和全套自动化产线。Mic-TEC年交付能力300万只，通过国内多家光通行业客户验证，已实现批量交付。产品广泛应用于光通讯、汽车激光雷达、气体检测、航天国防军工、医疗仪器、工业生产检测、气体检测、航天国防军工、消费电子等诸多领域。
关于赛格瑞
湖北赛格瑞新能源科技有限公司是一家以“专注于半导体热电技术及应用”为战略定位的国家高新技术企业。公司集研发、生产和市场服务于一体，致力于为广大客户提供专业化半导体制冷与温差发电材料、C-TEC芯片、Micro-TEC芯片、TEG芯片、半导体制冷与温差发电系统解决方案。
公司始终坚持自主研发与技术创新，拥有教授、高级工程师、博士等组成的资深研发团队，其中硕士及以上学历占23%以上。团队人才结构涉及材料学、热工、电子封装等多学科，确保在热电芯片设计、热电材料、芯片界面、封装工艺等核心技术领域处于领先地位，经过十余年的技术积累，在半导体制冷、温差发电材料、器件和系统方面获得发明专利三十余项。
关于CFCF2023
CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
★参展商一览表（排名不分先后）：
