CFCF2023 | 恩纳基智能带你看高精度智能制造“新高度”！
发布时间：2023-05-15 14:49:00 热度：1383
5/15/2023，光纤在线讯，2023年6月5-7日，由光纤在线主办的CFCF2023(China Fiber Connect Forum)光连接大会,将在中国•苏州隆重举办。届时，恩纳基智能科技无锡有限公司(以下简称：恩纳基智能）将携高精度智能分选设备、智能贴装设备、智能外观缺陷检测装备等创新设备亮相CFCF2023会场综合展示区B1展位，欢迎业内同仁莅临恩纳基的展位参观交流指导！
恩纳基智能 CFCF2023 展会信息▼
◆ 参会公司：恩纳基智能科技无锡有限公司
◆ 展位号：#B1
◆ 展览时间：2023年6月5~7日
◆ 展会地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店
在本次CFCF2023光连接大会上，专注于光通信高精度共晶贴片、芯片测试设备的——恩纳基智能此次将重点展示以下几款设备：
▼重点展示产品
1.S17高精度智能分选装备
应用领域：光模块TIA、PD、MPD、MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域
功能优势：
• Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；
• 尺寸检测；外观缺陷检测（颜色\崩边\胶水\污渍\异物等）；
• Mapping计数&分选；OCR字符识别；
• Max ：12inch Wafer
2.T18高精度智能贴装装备
应用领域：适用通讯光模块、微波模块、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度贴装领域
功能优势：
• 产品模块化；具备快速切换、高精度点、蘸胶芯片贴装功能；
• 实用多种Mapping、芯片收放力闭环控制功能；
• 具备双焊头独立工作，多吸嘴自动更换、激光测高等功能；
• 轨道多尺寸兼容、自动上下料功能；
• Max ：12inch Wafer
3.M18多芯片智能贴装装备
应用领域：适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片类高精度固晶
功能优势：
• 点、刷、焊片贴装功能可选配（可自定义画胶形状）；
• 适用于多种工艺制定；
•具备联机多头贴装模块产品；
• 芯片拾收力闭环控制功能；多芯片、薄芯片、大芯片拾收能力；
• 具备传感器异形芯片贴装；适用多种Mapping功能；
• 轨道多尺寸兼容、自动上下料功能；
• Max ：12inch Wafer
4.A18智能外观缺陷检测装备
应用领域：适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD、功率模块、院所等IC芯片类外观检测
功能优势：
• 搭配高分辨率彩色工业相机，可适应不同材质、颜色芯片；
• 支持多面检测方式；
• 开放检测规格尺寸和瑕疵颜色深度阈值，自定义检测区域功能；
• 检测结果智能结合，可以输出地图数据文件结果，实现检测结果图片查看功能
作为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，恩纳基专注服务于广泛应用于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。目前已成功研发八大系列产品，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。
关于恩纳基智能
恩纳基智能 （ENERGY INTELLIGENT）,团队包括西安交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员，团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个业界一流，互利共赢的智能装备及远程维护系统解决方案公司。
关于CFCF2023
CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
★参展商一览表（排名不分先后）：
恩纳基智能 CFCF2023 展会信息▼
◆ 参会公司：恩纳基智能科技无锡有限公司
◆ 展位号：#B1
◆ 展览时间：2023年6月5~7日
◆ 展会地点：苏州 • 知音温德姆至尊酒店
在本次CFCF2023光连接大会上，专注于光通信高精度共晶贴片、芯片测试设备的——恩纳基智能此次将重点展示以下几款设备：
▼重点展示产品
1.S17高精度智能分选装备
应用领域：光模块TIA、PD、MPD、MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域
功能优势：
• Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；
• 尺寸检测；外观缺陷检测（颜色\崩边\胶水\污渍\异物等）；
• Mapping计数&分选；OCR字符识别；
• Max ：12inch Wafer
2.T18高精度智能贴装装备
应用领域：适用通讯光模块、微波模块、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度贴装领域
功能优势：
• 产品模块化；具备快速切换、高精度点、蘸胶芯片贴装功能；
• 实用多种Mapping、芯片收放力闭环控制功能；
• 具备双焊头独立工作，多吸嘴自动更换、激光测高等功能；
• 轨道多尺寸兼容、自动上下料功能；
• Max ：12inch Wafer
3.M18多芯片智能贴装装备
应用领域：适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD等芯片类高精度固晶
功能优势：
• 点、刷、焊片贴装功能可选配（可自定义画胶形状）；
• 适用于多种工艺制定；
•具备联机多头贴装模块产品；
• 芯片拾收力闭环控制功能；多芯片、薄芯片、大芯片拾收能力；
• 具备传感器异形芯片贴装；适用多种Mapping功能；
• 轨道多尺寸兼容、自动上下料功能；
• Max ：12inch Wafer
4.A18智能外观缺陷检测装备
应用领域：适用于光模块VCSEL、TIA、PD、MPD、功率模块、院所等IC芯片类外观检测
功能优势：
• 搭配高分辨率彩色工业相机，可适应不同材质、颜色芯片；
• 支持多面检测方式；
• 开放检测规格尺寸和瑕疵颜色深度阈值，自定义检测区域功能；
• 检测结果智能结合，可以输出地图数据文件结果，实现检测结果图片查看功能
作为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，恩纳基专注服务于广泛应用于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。目前已成功研发八大系列产品，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。
关于恩纳基智能
恩纳基智能 （ENERGY INTELLIGENT）,团队包括西安交通大学、哈尔滨工业大学、东南大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员，团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个业界一流，互利共赢的智能装备及远程维护系统解决方案公司。
关于CFCF2023
CFCF2023作为光通信行业的盛会，立足于光网络基础建设，基于光网络、光器件、光模块、光电芯片的技术发展路径，向光通信电信、数据中心、边缘云计算、AI人工智能、生物医疗、激光雷达等新的领域延伸，旨在探索影响光通信应用的新趋势，从光的物理连接到数据链路连接，进而到传输到应用之间的相互渗透，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）与基础网络如何更好地融合，从而释放“技术红利”所产生的新动能，寻找到更广阔的应用空间，激发企业增长的全部潜力。
★参展商一览表（排名不分先后）：
