EXFO技术攻略｜测试PIC和无源器件的典型配置

4/10/2023，光纤在线讯，#01了解无源器件测试的三个关键参数:IL、RL、PDL。插损（IL）是在鉴定无源器件时需要测量的基本参数。大多数器件特性都通过测量插损获得，这些特性包括损耗、中心波长、纹波、带宽、相邻和非相邻通道隔离度。

回损（RL）可鉴定从被测设备（DUT）反射到某个给定端口（输入或输出端口）的光量。

🔍下图为IL/RL测量配置



偏振相关损耗（PDL）用于鉴定在偏振态发生变化时，插损的最大变化量。

🔍下表给出了两种不同的测量方法



#02使用高采样分辨率快速、扫频测量

使用连续可调谐激光器和快速光检测器/功率计在波长扫描期间同步采集波长和功率数据，可在几秒内以皮米级波长分辨率完成光谱鉴定。这是在需要测试的 DUT 数量较多时的理想选择。



用例1：微环谐振腔

基于PIC技术，具有超大Q因子的干涉结构。因为光谱对比度高，所以光谱鉴定非常具有挑战性，需要采用亚皮米级分辨率。



用例2：阵列波导光栅（AWG）

有多个输出端口的集成光子器件、基于波分复用光栅的光谱滤波器。同时测量每个通道，并分析中心波长和隔离PDL。



用例3：高PER设备

使用带反馈功能的快速偏振控制器对高偏振设备进行光谱鉴定——锁定最大或最小插损。



🔍 需要进行光谱测试的其它器件
复用器/解复用器、梳状滤波器、波长选择开关（WSS）、薄膜滤波器（TFF）、增益平坦滤波器

#03使用EXFO光测试解决方案



• 测量时间：3 s（100 nm时典型值）
• IL、RL、PDL（穆勒矩阵法）和光电流测量
• 光采样分辨率 < 1 pm，动态范围 > 70 dB
• 多通道测量功能





#04.使用EXFO自动的PIC测试系统

适用于测试集成光子器件的自动测试系统——

• 晶圆级、单芯片和多芯片对准
• 测试站自动化与分析
• 集成的IL、RL和PDL测量
• 高模块化、高性能
• 光/电/RF检测，最多4个检测头


PILOT软件——在单个芯片上边缘耦合


EXFO的OPAL自动测试站——沟槽边缘耦合