C&C光芯片报告：10GPON/激光雷达市场推动光芯片需求持续增长
发布时间：2023-03-17 22:34:41 热度：3047
3/17/2023，光纤在线讯，专注于光通信行业研究的市场咨询公司—和弦产业研究中心（Cordacord Industry Research Center，简称C&C）,发布了其最新的《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》，报告显示：受益于全球接入网市场需求持续快速增长，数据中心市场保持稳定增长的情况下，2022年度全球光通信用光芯片（主要指光收发模块用的激光器芯片+探测器芯片）的市场需求量为5.2亿对。
C&C跟踪的光芯片涵盖DFB/EML,PD/APD/MPD,以及VCSEL光芯片市场，初步调查结果显示，全球光芯片市场规模达到175亿元人民币（约合27.2亿美元），同比2021年增长了13.8%。C&C同时预测未来受益于互联网应用、人工智能、机器学习、电信城域网升级、家庭宽带网络升级以及专网专线业务等因素的驱动，带来大量的更高速率、更大容量的新型基础设施需求，光通信市场带动光芯片市场持续保持增长。2022年~2026年间，CAGR仍将保持在10.87%，至2026年全球光芯片市场规模有望突破300亿元人民币（折合46.9亿美元）。预计2025年前后，机器学习应用的成熟将带来更多的算力网络、数据交换的需求，因此增长比例将进入高速增长期，可达18.4%。
回顾2022年全年，该结果略低于2022年初做出的13.8%的预测。2022年一季度，电芯片的供应问题，对市场需求产生了一定的负面影响，而下半年国内接入网市场的快速增长一定程度上依然弥补了电信传输市场的下滑。
光芯片产业发展现状及竞争格局
光芯片产业的发展与格局，与光传输设备、光收发模块产业链条的成熟度息息相关。在2012年以前，欧洲、美国、日本是全球光通信市场成长最快的地区，因此，相应的光通信产业链布局也主要集中在这些地区，因此来自这些地区的光芯片工艺、制造能力相对更成熟，制程和工艺更先进，并引领着光通信产业的技术迭代；而随着2012年之后中国光通信市场，启动FTTH（光纤到户）叠加4G无线基站接入的建设进程，快速发掘中国光通信市场需求，同时跟随全球制造业向亚洲转移的趋势，逐步壮大中国光通信产业布局更健全，工艺、技术积累深厚，更是进一步推动光通信技术、工艺快速提升。当下的中国制造已经成为光器件、光模块、传输设备、光纤光缆制造的主要基地。
C&C重点统计了中国光芯片厂商的营收情况，依据2022年各厂家的表现，我们以此为基础说明中国光芯片厂商的竞争格局。中国十大光芯片厂商中，依然以自备光芯片制造能力的光模块厂商为主。
光芯片行业应用持续扩展
光芯片主要应用于电信传输与数据中心市场，但在2022年车载激光雷达用光芯片也实现了突破，本报告分别从接入网，传输网，数据中心，以及激光雷达等应用场景分析当下光芯片产业的增长动力。
10GPON 建设推动光芯片需求持续增长，未来5年有望成为主流市场
2022年，全球10G PON 建设持续推进，进一步带动了全球光芯片市场的需求。根据我们的测算，2022~2026年仍将是10G PON部署的高峰期，我们预计接入网应用的光模块/光器件市场规模，有望从2022年的17.5亿美元，增长至2026年的 23.8亿美元，年复合增长率达6.34%。受益于10G PON的持续推进，我们预计未来将进一步带动10G DFB/EML/APD芯片的需求。在光芯片市场格局方面，当前接入网市场主流芯片供应商为国产（主要集中在2.5G），在EML方面，依然依赖于进口，但随着需求量的持续增加，预计2023年可以看到更多的中国光芯片厂商推出EML芯片并占据一定的市场空间。在10G APD方面，国产化率已经越过60%。
迎来800G部署元年数据中心市场：高速率迭代市场空间广阔
数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，今年有望迎来800G部署的元年，而对应的光芯片则从25G向单波100G的高速率芯片升级。根据我们的测算，25G以上光芯片的市场规模仍占数据中心市场规模的70%，截止到2022年，数据中心市场的25G DFB/EML/APD等光芯片依然由海外领先厂商所主导，主要厂商包括博通、Lumentum、三菱、住友、 Macom 等，但在2022年，国产光芯片源杰、敏芯、SiFotonics，芯思杰等已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2023年有望进一步突破。此外，在25G VCSEL芯片方面，华芯半导体、三安集成、长瑞光电、博升光电也已经率先实现了批量供应的局面，并开始布局50G VCSEL，部分厂商已获得知名客户的小批量测试。从当前的格局来看，国产光芯片在数通市场的成长空间广阔，也是未来实现突破的重点市场。
激光雷达市场：尚处于竞争初期，未来增长可期
报告同时新增了激光雷达市场的调查。2022年，部分厂商已经收获了激光雷达厂商的合作意向和批量出货，尤其是在车载雷达方面，2022年是激光雷达上车元年, 2023年激光雷达定点车型数量预计将大幅增加。根据Yole的测算，激光雷达渗透率有望从不到1%增长到5%以上，激光雷达的出货量可从2022年的22万只快速增长至2027年600万只，按照当前激光雷达成本下滑预测至2027年，激光雷达的成本可平均至250美元/个，预计2027年之后，每年会带来超15亿美元的市场空间。
在探测器方面，APD的应用已经全面在激光雷达市场上展开，2022年度实现批量出货的主流厂商包括：日本滨松、芯思杰、安森美、Luminar。
报告同时根据不同的芯片类型进行市场现状和竞争格局的分析，包括InP激光器，探测器，VCSEL激光器等；报告同时根据不同速率的芯片市场进行厂商竞争格局的分析，以及未来五年的市场规模预测。
更多行业研究分析，详见C&C和弦产业研究中心《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》。
C&C跟踪的光芯片涵盖DFB/EML,PD/APD/MPD,以及VCSEL光芯片市场，初步调查结果显示，全球光芯片市场规模达到175亿元人民币（约合27.2亿美元），同比2021年增长了13.8%。C&C同时预测未来受益于互联网应用、人工智能、机器学习、电信城域网升级、家庭宽带网络升级以及专网专线业务等因素的驱动，带来大量的更高速率、更大容量的新型基础设施需求，光通信市场带动光芯片市场持续保持增长。2022年~2026年间，CAGR仍将保持在10.87%，至2026年全球光芯片市场规模有望突破300亿元人民币（折合46.9亿美元）。预计2025年前后，机器学习应用的成熟将带来更多的算力网络、数据交换的需求，因此增长比例将进入高速增长期，可达18.4%。
回顾2022年全年，该结果略低于2022年初做出的13.8%的预测。2022年一季度，电芯片的供应问题，对市场需求产生了一定的负面影响，而下半年国内接入网市场的快速增长一定程度上依然弥补了电信传输市场的下滑。
光芯片产业发展现状及竞争格局
光芯片产业的发展与格局，与光传输设备、光收发模块产业链条的成熟度息息相关。在2012年以前，欧洲、美国、日本是全球光通信市场成长最快的地区，因此，相应的光通信产业链布局也主要集中在这些地区，因此来自这些地区的光芯片工艺、制造能力相对更成熟，制程和工艺更先进，并引领着光通信产业的技术迭代；而随着2012年之后中国光通信市场，启动FTTH（光纤到户）叠加4G无线基站接入的建设进程，快速发掘中国光通信市场需求，同时跟随全球制造业向亚洲转移的趋势，逐步壮大中国光通信产业布局更健全，工艺、技术积累深厚，更是进一步推动光通信技术、工艺快速提升。当下的中国制造已经成为光器件、光模块、传输设备、光纤光缆制造的主要基地。
C&C重点统计了中国光芯片厂商的营收情况，依据2022年各厂家的表现，我们以此为基础说明中国光芯片厂商的竞争格局。中国十大光芯片厂商中，依然以自备光芯片制造能力的光模块厂商为主。
光芯片行业应用持续扩展
光芯片主要应用于电信传输与数据中心市场，但在2022年车载激光雷达用光芯片也实现了突破，本报告分别从接入网，传输网，数据中心，以及激光雷达等应用场景分析当下光芯片产业的增长动力。
10GPON 建设推动光芯片需求持续增长，未来5年有望成为主流市场
2022年，全球10G PON 建设持续推进，进一步带动了全球光芯片市场的需求。根据我们的测算，2022~2026年仍将是10G PON部署的高峰期，我们预计接入网应用的光模块/光器件市场规模，有望从2022年的17.5亿美元，增长至2026年的 23.8亿美元，年复合增长率达6.34%。受益于10G PON的持续推进，我们预计未来将进一步带动10G DFB/EML/APD芯片的需求。在光芯片市场格局方面，当前接入网市场主流芯片供应商为国产（主要集中在2.5G），在EML方面，依然依赖于进口，但随着需求量的持续增加，预计2023年可以看到更多的中国光芯片厂商推出EML芯片并占据一定的市场空间。在10G APD方面，国产化率已经越过60%。
迎来800G部署元年数据中心市场：高速率迭代市场空间广阔
数据中心市场随着海外云厂商光互联的持续升级，今年有望迎来800G部署的元年，而对应的光芯片则从25G向单波100G的高速率芯片升级。根据我们的测算，25G以上光芯片的市场规模仍占数据中心市场规模的70%，截止到2022年，数据中心市场的25G DFB/EML/APD等光芯片依然由海外领先厂商所主导，主要厂商包括博通、Lumentum、三菱、住友、 Macom 等，但在2022年，国产光芯片源杰、敏芯、SiFotonics，芯思杰等已经开始逐步切入知名的光模块厂商，预计2023年有望进一步突破。此外，在25G VCSEL芯片方面，华芯半导体、三安集成、长瑞光电、博升光电也已经率先实现了批量供应的局面，并开始布局50G VCSEL，部分厂商已获得知名客户的小批量测试。从当前的格局来看，国产光芯片在数通市场的成长空间广阔，也是未来实现突破的重点市场。
激光雷达市场：尚处于竞争初期，未来增长可期
报告同时新增了激光雷达市场的调查。2022年，部分厂商已经收获了激光雷达厂商的合作意向和批量出货，尤其是在车载雷达方面，2022年是激光雷达上车元年, 2023年激光雷达定点车型数量预计将大幅增加。根据Yole的测算，激光雷达渗透率有望从不到1%增长到5%以上，激光雷达的出货量可从2022年的22万只快速增长至2027年600万只，按照当前激光雷达成本下滑预测至2027年，激光雷达的成本可平均至250美元/个，预计2027年之后，每年会带来超15亿美元的市场空间。
在探测器方面，APD的应用已经全面在激光雷达市场上展开，2022年度实现批量出货的主流厂商包括：日本滨松、芯思杰、安森美、Luminar。
报告同时根据不同的芯片类型进行市场现状和竞争格局的分析，包括InP激光器，探测器，VCSEL激光器等；报告同时根据不同速率的芯片市场进行厂商竞争格局的分析，以及未来五年的市场规模预测。
更多行业研究分析，详见C&C和弦产业研究中心《2022-2026年光通信用光芯片市场调查报告》。
