独具匠“芯”，荣封金顶｜芯耘光电“芯创园”项目封顶仪式圆满举行
发布时间：2022-07-13 12:46:39 热度：1878
7/13/2022，光纤在线讯，一座现代化产业园区的崛起，彰显着数字经济时代蓬勃发展的活力，寄托着芯耘人对美好未来的憧憬和理想。
▲“芯创园”项目喜迎封顶
2022年7月12日，承载着众人的期盼和祝愿，杭州芯耘光电科技有限公司“芯创园”项目主体结构封顶仪式圆满举行。芯耘光电总经理夏晓亮先生携普华资本、芯禧投资、浙大友创、浙创好雨等芯耘挚友，大虞建设、浙江省工程咨询有限公司等施工、监理单位以及各位建设者们和芯耘员工代表齐聚现场，共同见证了这一激动人心的里程碑时刻。
▲“芯创园”项目主体结构封顶仪式仪式现场
上午10时，金时金日吉日良辰，福地福人一堂同庆，宾朋皆至，封顶仪式正式开始。
▲芯耘光电创始人、总经理夏晓亮先生致辞
总经理致辞
芯耘光电创始人、总经理夏晓亮先生发表了封顶致辞。夏总首先感谢了一直以来关注并支持“芯创园”项目的各位领导、合作伙伴及全体参建单位，肯定了项目阶段性成果，并对项目全面竣工提出进一步的质量要求及期待。项目封顶意味着芯耘即将开启新的发展篇章，夏总表示，芯耘人将在这片全新的沃土上，保持初心，深耕专业，迈向前沿，并相信”芯创园“的落成将在促进长三角创新能力建设、深化集成电路设计产业化、推动基于万物互联的通信产业发展等方面，发挥应有的重要作用。
▲普华资本创始合伙人沈琴华先生致辞
嘉宾致辞
芯耘一路在众多投资人的支持陪伴下发展壮大，此次封顶仪式有幸邀请到了普华资本创始合伙人沈琴华先生亲临现场并发表致辞。沈总对“芯创园”项目的封顶表示热烈的祝贺，并期待芯耘以“芯创园”为未来的根据地，在此开启新征程、开创新事业，在今后的日子里普华资本也将继续与芯耘风雨同舟、携手共进。
封顶大吉|金铲齐开，昌期开景运
添土封顶，泰象启阳春
2022.7.12
嘉宾浇筑封顶现场
礼炮齐鸣、礼花齐绽，在全场整齐的倒数声中，各位嘉宾和领导同提喜铲，共筑金顶，一同将混凝土铲入料斗，为“芯创园”完成最后一方混凝土浇筑。
在众人的注视下，承载着芯耘人和众多嘉宾殷切期待的料斗缓缓升空，预示着自此芯耘将会蒸蒸日上，迈向更广阔的天空。
在此起彼伏的礼炮声和现场嘉宾的掌声与祝贺声中，夏总正式宣布“杭州芯耘光电科技有限公司‘芯创园’项目顺利封顶！”现场火热的氛围达到高潮，封顶仪式至此圆满结束。
▲新起点，新征程 “芯创园”项目的落成标志着芯耘将开启新征程
在此起彼伏的礼炮声和现场嘉宾的掌声与祝贺声中，夏总正式宣布“杭州芯耘光电科技有限公司‘芯创园’项目顺利封顶！”现场火热的氛围达到高潮，封顶仪式至此圆满结束。
▲仪式后，嘉宾参观施工现场
“芯创园”项目介绍
“芯创园”项目位于杭州市临平区临平大道与兴中路交叉口，总用地面积26.25亩，计划新增总建筑面积52695.2㎡，其中新增地上建筑面积42007.2㎡，固定投资3.2亿人民币。园区内配置了光通信芯片的研发与封装测试中心、集成光器件的研发与生产制造中心、办公楼、配套设施等建筑，为企业提升研发实力、提高产能保驾护航。
2022年7月12日，承载着众人的期盼和祝愿，杭州芯耘光电科技有限公司“芯创园”项目主体结构封顶仪式圆满举行。芯耘光电总经理夏晓亮先生携普华资本、芯禧投资、浙大友创、浙创好雨等芯耘挚友，大虞建设、浙江省工程咨询有限公司等施工、监理单位以及各位建设者们和芯耘员工代表齐聚现场，共同见证了这一激动人心的里程碑时刻。
上午10时，金时金日吉日良辰，福地福人一堂同庆，宾朋皆至，封顶仪式正式开始。
芯耘光电创始人、总经理夏晓亮先生发表了封顶致辞。夏总首先感谢了一直以来关注并支持“芯创园”项目的各位领导、合作伙伴及全体参建单位，肯定了项目阶段性成果，并对项目全面竣工提出进一步的质量要求及期待。项目封顶意味着芯耘即将开启新的发展篇章，夏总表示，芯耘人将在这片全新的沃土上，保持初心，深耕专业，迈向前沿，并相信”芯创园“的落成将在促进长三角创新能力建设、深化集成电路设计产业化、推动基于万物互联的通信产业发展等方面，发挥应有的重要作用。
芯耘一路在众多投资人的支持陪伴下发展壮大，此次封顶仪式有幸邀请到了普华资本创始合伙人沈琴华先生亲临现场并发表致辞。沈总对“芯创园”项目的封顶表示热烈的祝贺，并期待芯耘以“芯创园”为未来的根据地，在此开启新征程、开创新事业，在今后的日子里普华资本也将继续与芯耘风雨同舟、携手共进。
添土封顶，泰象启阳春
2022.7.12
礼炮齐鸣、礼花齐绽，在全场整齐的倒数声中，各位嘉宾和领导同提喜铲，共筑金顶，一同将混凝土铲入料斗，为“芯创园”完成最后一方混凝土浇筑。
在众人的注视下，承载着芯耘人和众多嘉宾殷切期待的料斗缓缓升空，预示着自此芯耘将会蒸蒸日上，迈向更广阔的天空。
在此起彼伏的礼炮声和现场嘉宾的掌声与祝贺声中，夏总正式宣布“杭州芯耘光电科技有限公司‘芯创园’项目顺利封顶！”现场火热的氛围达到高潮，封顶仪式至此圆满结束。
在此起彼伏的礼炮声和现场嘉宾的掌声与祝贺声中，夏总正式宣布“杭州芯耘光电科技有限公司‘芯创园’项目顺利封顶！”现场火热的氛围达到高潮，封顶仪式至此圆满结束。
“芯创园”项目介绍
“芯创园”项目位于杭州市临平区临平大道与兴中路交叉口，总用地面积26.25亩，计划新增总建筑面积52695.2㎡，其中新增地上建筑面积42007.2㎡，固定投资3.2亿人民币。园区内配置了光通信芯片的研发与封装测试中心、集成光器件的研发与生产制造中心、办公楼、配套设施等建筑，为企业提升研发实力、提高产能保驾护航。
