专访芯耘光电：开辟国产中高端光电芯片的后起之秀
发布时间：2021-10-08 09:02:13 热度：5031
10/08/2021，杭州芯耘光电科技有限公司是国内专注于中高端光通信光电器件、芯片研发、生产与销售一体的公司，公司于2017年正式运营，公司创始人夏晓亮毕业于浙大信电系，先后在多家全球领先的半导体公司任职，拥有近二十年芯片设计开发及量产的行业经验，先后领导或作为主要开发者参与了多项已量产高速光通信相关的核心芯片项目，其团队核心成员均来自于海内外知名企业，拥有10年，甚至20年以上深厚的行业积累，正是这支核心团队，成为芯耘光电起步的关键力量。在电芯片紧缺的风口上，芯耘光电又有哪些布局？近日，光纤在线编辑有幸采访了芯耘光电芯片产品经理罗小勇先生及光器件产品经理孙彬先生。
光纤在线编辑与芯耘光电创始人夏晓亮（中）光器件产品经理孙彬（左）及电芯片产品经理罗小勇（右）
进入芯片市场最佳时期
孙经理介绍，芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中，公司已获得多轮融资，前行之路粮草充足，期待更多同路者加入，一起见证芯耘之“芯”程大海。目前，芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用，光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上，可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合，打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化的路子。
拥有创新的设计理念
罗经理介绍道，随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高，国产芯片已迎来更大的机遇与挑战：进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面，国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日欧占据绝对主导地位。时代赋予使命，芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了两大特色：一是打造芯片底层的核心IP平台，该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点，目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片；二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状，深入了解客户最真实的需求，以市场为驱动，定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品，利用自己技术创新特点和技术优势，将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难，提升客户的产品竞争力，从而进一步帮助客户获取更好的市场份额，这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因，前者解决光模块更小型化设计，PCB及BOM成本优化，成品良率提升等痛点，后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。
另外，芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力，罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大的产业链里面，又自成体系，从需求分析，产品定义，到研发设计，版图后仿真，流片完成，紧跟着芯片封装测试，可靠性测试，直到量产；又根据不同的芯片出货形式，我们需要完成晶圆测试，晶圆切割，自动化分拣，对需要封装的芯片，还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试，再配合客户设计导入，可靠性测试，整个芯片研发流程环环相扣，需要产品线有计划地把整个芯片研发，测试，制造，客户设计导入串联起来，才能向客户提供高可靠优异性能的产品。
芯耘光电在过去的四年时间里，以为业界提供高性能芯片及光器件为己任，完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产，提供电信，数通及接入网等领域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品，PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发，为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一体化是必然的趋势，芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局，目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产，400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。
芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展，为更好满足光模块客户的需求，芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案，作为开辟国产中高端芯片的后起之秀，为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
进入芯片市场最佳时期
孙经理介绍，芯耘光电随着国产芯片崛起而高速发展，芯片真正起量是在2019年，2020年芯片和光器件销售额每月都突破百万，目前芯片产品涵盖25G/100G系列的TIA，Drv，CDR以及细分领域Power电源管理芯片及光电控制芯片等，目前芯片月产能高达500K以上，预计明年销售额将过亿。在过去3年多的发展中，公司已获得多轮融资，前行之路粮草充足，期待更多同路者加入，一起见证芯耘之“芯”程大海。目前，芯耘光电在杭州自建占地30亩总部大楼及新厂房将于未来的2年内陆续正式投入使用，光电混合封装及硅光子产品的产能将进一步提升。在光电芯片紧缺的风口上，可以说芯耘光电迎来了最佳的市场机遇。我们用全球先进的光电融合技术理念，实现光电芯片设计、3D光电混合封装工艺及自动化制造测试系统等技术的垂直整合，打造一站式解决方案平台、带领芯耘光电在行业前沿砥砺前行，用产品和实力说话，走出一条高端芯片国产化的路子。
拥有创新的设计理念
罗经理介绍道，随着中国科技实力的快速提升和全球贸易占比及贸易影响力的逐步提高，国产芯片已迎来更大的机遇与挑战：进口替代变成急切的市场需求和半导体产业链全球化分工合作面临诸多不确定挑战。就光通信芯片层面，国产替代已经在10G以下占据绝大部分份额，但25G以上直至100G/400G等中高端芯片方面，仍然是美日欧占据绝对主导地位。时代赋予使命，芯耘光电专注于25G/100G 以上光器件和芯片四年，走出了两大特色：一是打造芯片底层的核心IP平台，该平台有超高速、低功耗、低成本、易于数模混合与集成等特点，目前芯耘光电已经完成了25G/100G NRZ方案平台的开发和全系芯片产品量产，包括TIA/Driver/CDR及配套的控制器及电源芯片；二是芯耘光电以更加全球化的视野来了解并理解国内外市场以及产业链的发展现状，深入了解客户最真实的需求，以市场为驱动，定义那些能切实解决客户的痛点并赋能客户的产品，利用自己技术创新特点和技术优势，将产品开发出来并帮助客户解决实际的挑战和困难，提升客户的产品竞争力，从而进一步帮助客户获取更好的市场份额，这也是芯耘光电能够在业界率先推出4通道APD bias的DCDC芯片和带自适应速率调整和检测功能的25G/100G CDR产品的重要原因，前者解决光模块更小型化设计，PCB及BOM成本优化，成品良率提升等痛点，后者为5G前传等解决方案降低运营商安装施工及维护难度以降低运维成本。
另外，芯耘光电近二年在研发和品质管理方面下了巨大的努力，罗经理表示，芯片研发是一个比较复杂的系统工程，在大的产业链里面，又自成体系，从需求分析，产品定义，到研发设计，版图后仿真，流片完成，紧跟着芯片封装测试，可靠性测试，直到量产；又根据不同的芯片出货形式，我们需要完成晶圆测试，晶圆切割，自动化分拣，对需要封装的芯片，还需要对接封测厂进行高可靠的封装并完成内部测试验证及可靠性测试，再配合客户设计导入，可靠性测试，整个芯片研发流程环环相扣，需要产品线有计划地把整个芯片研发，测试，制造，客户设计导入串联起来，才能向客户提供高可靠优异性能的产品。
芯耘光电在过去的四年时间里，以为业界提供高性能芯片及光器件为己任，完成了25G/100G整个芯片平台IP和完整的芯片及光器件产品线设计到量产，提供电信，数通及接入网等领域核心元器件，到逐步推出的100G/400G PAM4 TIA产品，PAM4 CDR Combo ic设计及IP平台的迭代开发，为100G向400G甚至800G高速芯片跨越做好了充分的准备。从电到光的发展来看，在更高速率更低功耗和更低成本的需求下，硅光一体化是必然的趋势，芯耘光电已经在追踪光电一体化方向进行硅光平台和设计IP以及硅光引擎平台搭建方面做好了布局，目前芯耘光电的100G硅光芯片产品已实现小批量量产，400G/800G硅光产品及IP正在研发设计中。
芯耘光电的芯片和器件产品线目前实现了器件与芯片不断内部正循环及螺旋上升发展，为更好满足光模块客户的需求，芯耘光电将不断的补充核心人才打造更多的创新设计方案，作为开辟国产中高端芯片的后起之秀，为国产光通信技术发展贡献自己的一份力量。
