OFC2022：NPO还是CPO？
发布时间：2022-03-17 14:07:28 热度：4693
3/17/2022，光纤在线讯，OFC2022上，美国加州的Ragile网络公司发布了他们最新的51.2Tbps 64*800Gbps 液冷CPO以太网交换机TP-B694D-64X2。
在OIF的OFC现场互通展示中，Ragile网络的CPO方案采用了博通51.2Tbps 交换芯片，16个Intel的3.2Tbps 8X400Gbps FR4&DR4 3.2T光模块，同时支持内部激光源和外部激光源（AOI和昂纳），光模块采用了TE公司的CPO插座，外光接口为Senko的SN-MT，内部电和光接口为盲配的TE和住友产品，可以方便升级到224Gbps SERDES。Ragile的产品总监Grant Lai说这一展示是他们强大研发能力的体现，也展示了NPO/CPO技术的光明前景。
Ragile的OFC CPO展示
在LightCounting的OFC2022报道中，也出现了CPO和NPO的概念。NPO是什么？和CPO有什么区别呢？
说起NPO，2021年11月的OCP会议上，美国加州的Ragile网络公司发布了号称业界第一款通过冷盘cold plate致冷系统的NPO（near packaged optics）交换装置RA-BC6932-64X1-DR4。这是一款112Gbps SERDES驱动的25.6Tbps交换 ASIC，在1RU内支持超高密度的64端口 400GbE DR4应用，对外采用SN-MT光接口。该产品还提供了8个QSFP-DD格式的外部激光器ELS/远端激光光源RLS接口用于CPO激光输入。
不带冷板的Ragile NPO方案
Ragile宣称，他们将OBO板上光器件和CPO合封光电技术的优点结合在一起，发展出了这个NPO解决方案。
关于CPO和NPO，博客Gazettabyte 2月26日的文章开头就说：“NPO不应该看成CPO的替代技术，而是一种实现方式，是人们在CPO的复杂性面前的解决之道。”
他引用Ayar Labs的Nhat Nguyen解释说，16个光引擎环绕交换芯片的CPO方式实际上是一种多芯片模块。25.6Tbps需要16个1.6Tbps模块，51.2Tbps需要16个3.2Tbps模块。对于今天的技术来说，这很难。
NPO方案解决这个难题依靠座在主板之上的一种高性能的PCB底板—中间层interposer。由于这个中间层空间更大，因此交换芯片到光引擎的信号路由更方便。采用中间层的技术也意味着整个PCB板无须升级因此大大降低了成本（也不怕同一底版上的光引擎出问题）。COBO联盟的主席，微软的Brad Booth认为，不同于COBO采用同一PCB母版的方式，NPO采用了中间层，PCB上没有高速信号。在现有的51.2Tbps方案中，现有的有机底板制造能力无法支持那么高带宽的连接。NPO方案应运而生。
OIF观点：CPO v NPO
在OIF副主席，TE的Nathan Tracy看来，很遗憾看到NPO和CPO两个不同的名字，它们其实只有很小的差别。在OIF的定义下，NPO方案下ASIC和光引擎之间的距离可以达到150mm，电路通道损耗13dB，而CPO方案下只有50mm长度，通道损耗10dB，因此CPO方案更节电。
Brad Booth更愿意将NPO看成CPO第一代。他认为NPO是当前现实的方案，很多厂商都可以提供。
在OIF的OFC现场互通展示中，Ragile网络的CPO方案采用了博通51.2Tbps 交换芯片，16个Intel的3.2Tbps 8X400Gbps FR4&DR4 3.2T光模块，同时支持内部激光源和外部激光源（AOI和昂纳），光模块采用了TE公司的CPO插座，外光接口为Senko的SN-MT，内部电和光接口为盲配的TE和住友产品，可以方便升级到224Gbps SERDES。Ragile的产品总监Grant Lai说这一展示是他们强大研发能力的体现，也展示了NPO/CPO技术的光明前景。
Ragile的OFC CPO展示
在LightCounting的OFC2022报道中，也出现了CPO和NPO的概念。NPO是什么？和CPO有什么区别呢？
说起NPO，2021年11月的OCP会议上，美国加州的Ragile网络公司发布了号称业界第一款通过冷盘cold plate致冷系统的NPO（near packaged optics）交换装置RA-BC6932-64X1-DR4。这是一款112Gbps SERDES驱动的25.6Tbps交换 ASIC，在1RU内支持超高密度的64端口 400GbE DR4应用，对外采用SN-MT光接口。该产品还提供了8个QSFP-DD格式的外部激光器ELS/远端激光光源RLS接口用于CPO激光输入。
不带冷板的Ragile NPO方案
Ragile宣称，他们将OBO板上光器件和CPO合封光电技术的优点结合在一起，发展出了这个NPO解决方案。
关于CPO和NPO，博客Gazettabyte 2月26日的文章开头就说：“NPO不应该看成CPO的替代技术，而是一种实现方式，是人们在CPO的复杂性面前的解决之道。”
他引用Ayar Labs的Nhat Nguyen解释说，16个光引擎环绕交换芯片的CPO方式实际上是一种多芯片模块。25.6Tbps需要16个1.6Tbps模块，51.2Tbps需要16个3.2Tbps模块。对于今天的技术来说，这很难。
NPO方案解决这个难题依靠座在主板之上的一种高性能的PCB底板—中间层interposer。由于这个中间层空间更大，因此交换芯片到光引擎的信号路由更方便。采用中间层的技术也意味着整个PCB板无须升级因此大大降低了成本（也不怕同一底版上的光引擎出问题）。COBO联盟的主席，微软的Brad Booth认为，不同于COBO采用同一PCB母版的方式，NPO采用了中间层，PCB上没有高速信号。在现有的51.2Tbps方案中，现有的有机底板制造能力无法支持那么高带宽的连接。NPO方案应运而生。
OIF观点：CPO v NPO
在OIF副主席，TE的Nathan Tracy看来，很遗憾看到NPO和CPO两个不同的名字，它们其实只有很小的差别。在OIF的定义下，NPO方案下ASIC和光引擎之间的距离可以达到150mm，电路通道损耗13dB，而CPO方案下只有50mm长度，通道损耗10dB，因此CPO方案更节电。
Brad Booth更愿意将NPO看成CPO第一代。他认为NPO是当前现实的方案，很多厂商都可以提供。
