Ranovus与GlobalFoundries合作开发Odin 100G光I/O技术
发布时间:2022-03-08 12:57:06 热度:1486
3/08/2022,光纤在线讯,OFC2022消息,Ranovus 7日发布其基于GlobalFoundries的GF Fotonix下一代创新流片平台的Odin 100G 光I/O核心技术。GF Fotonix是业界第一款将差异化的300mm光子技术与RF-CMOS特性在硅晶圆上的平台。
Odin 100G光I/O 芯片组和IP核可以和处理器,交换芯片以及存储芯片集成到一起,支持新的数据中心架构,面向机器学习,人工智能,元宇宙,云和5G以及国防航天等应用。为满足数据流量的指数增长,数据中心正对高功效高性价比的高速互联方案有着迫切要求。Odin 100Gbps 光I/O在同一尺寸内采用8到32核,结合Ranovus的100Gbps每波长单片EPIC技术以及其激光器,先进封装技术。
Ranovus公司首席商业发展官Hojjat Salemi表示,很高兴在OFC上和大家分享他们多维度的硅光IP核和芯片技术,先进封装技术。Ranovus和GlobalFoundries的密切合作必将推动单片硅光集成技术的发展。
如前所述,Ranovus与第一流的子系统伙伴开发了非常灵活的CPO架构(模拟驱动CPO2.0),将在OFC上展出800Gbps Odin芯片组方案。展位号5917。
Odin 100G光I/O 芯片组和IP核可以和处理器,交换芯片以及存储芯片集成到一起,支持新的数据中心架构,面向机器学习,人工智能,元宇宙,云和5G以及国防航天等应用。为满足数据流量的指数增长,数据中心正对高功效高性价比的高速互联方案有着迫切要求。Odin 100Gbps 光I/O在同一尺寸内采用8到32核,结合Ranovus的100Gbps每波长单片EPIC技术以及其激光器,先进封装技术。
Ranovus公司首席商业发展官Hojjat Salemi表示,很高兴在OFC上和大家分享他们多维度的硅光IP核和芯片技术,先进封装技术。Ranovus和GlobalFoundries的密切合作必将推动单片硅光集成技术的发展。
如前所述,Ranovus与第一流的子系统伙伴开发了非常灵活的CPO架构(模拟驱动CPO2.0),将在OFC上展出800Gbps Odin芯片组方案。展位号5917。