台积电斥资28.87亿美元扩建其南京28nm芯片生产线

4/27/2021，光纤在线讯，近日，台积电召开临时董事会，会上宣布计划斥资28.87亿美元（约合人民币187亿元），扩建位于我国南京的28nm芯片生产线。据悉，该生产线新产能预计2022年下半年逐步释放，并于2023年中期月产规模达到4万片。该工厂原有月产2万片的16nm生产线。台积电此次扩建行为，旨在满足全球客户紧急的芯片需求，解决苹果、三星电子、奥迪等企业现存的“芯片荒”。

与富士康相比，台积电面临的情况更加复杂，芯片生产不是手机，不同的制程，都有各自的优劣势。台积电计划去美国建设的芯片工厂制程工艺将是5nm，而这次在南京的扩建仍然是28nm的成熟制程工艺。主要用于生产汽车芯片，由于汽车芯片的制程不高，普遍还停留在28nm。28nm制程工艺在中国大陆已经可以生产，并且产能也是紧张的。所以，扩建工厂满足了中国大陆芯片产能强大的需求，订单和盈利肯定是没有问题的。虽然投资不及美国工厂，却已经迈出了重要一步，并且很大概率上会与华为合作。

但是，从另外一个角度去看，这必定对国产芯片成熟制程工艺市场产生的影响，可能在一定程度上延缓中国大陆企业的芯片产能扩大。中国大陆企业中芯国际的14nm制程工艺技术已经取得了突破，但是大陆还亟需的7nm、5nm制程工艺。而台积电只扩建大陆已经掌握的28nm制程工艺技术生产线。可见台积电也自知其与大陆相比生产规模大和经验丰富，成本比国内工厂有一定优势，大陆没有掌握的肯定是通过垄断和领先来赚取巨大利润，并压制你的技术提升。而已经掌握了的可以扩大生产，投资合作，反正也是有利可图的事儿。所以，我们国内还是要保持清醒，看清这一点的。