台积电欲今年在芯片投资最多 280 亿美元，增幅 47%

1/15/2021，光纤在线讯， 台积电昨日公布了2020年第四季度财报。2020 年该公司总营收达 1.34 万亿新台币，同比增长 25.2%；净利润同比增长 23%，达到了 1427 亿新台币。据报道称，台积电 CEO 魏哲家在 14 日召开的记者会表示，2021 年全球半导体市场（不含存储器）将增长 8%，预计台积电营业收入也会增加 15%，有望再次刷新纪录。



财报显示，在第四季度的技术节点中，5nm工艺占据了20%的营收，7nm这一成熟技术节点占据了29%的营收。与去年的技术节点分布相比，5nm作为2020下半年才开始正式出货的全新工艺，就已经占据了2020年8%的营收，可以预见2021年将进一步增长。台积电指出这主要是由于5G智能手机以及HPC相关应用的驱动，很明显苹果的移动和PC产品占据了最大的比重。

为了解决产能不足的问题，台积电计划将 2021 年资本支出增至 250 亿 - 280 亿元，同比增幅至少为 47%。投资地区以中国台湾地区和美国为主，其中 8 成投资将投向 3nm、5nm、7nm 最先进的制程上。台积电回应称，并没有计划在日本建厂，但正在评估在日本建立材料研发中心，将会采取独资的方式。据悉，此前台积电还计划投资建设位于美国亚利桑那州的新工厂，该工厂有望于 2024 年实现量产 5nm 芯片。

从地区营收来看，北美仍是2020年台积电最大市场，全年营收占比62%，第四季度营收更是高达73%。中国作为第二大市场，全年营收占比17%。此外，台积电董事长刘德音提及，计划在中国内地扩大产能。台积电也表示了对于今年的展望，预计今年第一季度仍有127亿美元至130亿美元的营收，毛利率预计在50.5%至52.5%之间。