应对实体清单挑战 华为投资20多家半导体公司

1/18/2021，光纤在线讯，据外媒报道，为应对美国“实体清单”的挑战，华为在一年半的时间里已经投资20家半导体公司，涉及半导体的设计辅助工具、材料、制造及检查设备等广泛领域。

华为主要通过其2019年成立的投资公司哈勃科技投资对半导体相关企业进行投资。据企查查的统计，哈勃自2019年4月至2020年底已对25家中国科技企业注资，其中有20家与半导体行业相关，这些企业的业务包含半导体设备、关键材料、设计工具等，同时也包含晶圆设计企业、射频组件或光通讯元器件，以降低对美国科技的依赖程度。

比较典型的如哈勃投资的思瑞浦微电子，该公司成立于2012年，主要业务是模拟芯片，哈勃获得了该公司6%的股份。2020年9月，思瑞浦微电子顶着“华为哈勃第一股”的名头闯关科创板，股价首日大涨77%。

哈勃还持有开发通信设备元器件的江苏灿勤科技的4.58％股份，灿勤也计划在科创板上市。报道指出，哈勃对这些企业的出资比例目前占到3～15％。

据了解，哈勃投资的半导体企业还包括庆虹电子、东芯半导体、昂瑞微电子、中科飞测等。据外媒报导，华为还在与2018年成立的半导体厂商芯恩（青岛）集成电路进行投资洽谈，芯恩是由半导体行业知名人物张汝京一手创办。