9月7日.上海 | Keysight World 2020硅基光电子技术
发布时间：2020-08-08 16:06:35 热度：2137
8/08/2020，光纤在线讯，由是德科技举办的一年一度Keysight World研讨会即将于9月7日上海嘉里酒店隆重举办，2020年--非凡的一年，最具挑战的一年，也是充满机会蓄势待发的一年，KW2020在特殊的年份里将给您带来关于5G、800G、高速计算接口、第三代半导体、WIF16、硅光、量子计算等最具前沿技术及视野。本篇听是德谈硅光！KW2020报名请扫码提前登记，抽大奖哦！
Keysight World 2020前沿研究的讲台邀请到重庆联合微电子中心技术总监冯俊波博士，他的演讲摘要如下：硅基光电子技术由于其和微子兼容的生态体系，可以紧密与微电子结合，这也是硅基光电子技术强大生命力的来源。通过与微电子结合获得源源不断的应用需求和技术革新。微电子技术一方面推动了硅基光电子技术的发展，但由CMOS技术是一种大规模生产制备技术，巨额的设备及研发投入，巨大的产能给硅基光电子技术的发展设置了障碍。尤其在硅基光电子技术发展的初期，小的市场份额（与微电子相比）很难与CMOS工艺相匹配，突出的表现就是很难找到合适的硅基光电子芯片研发和生产平台。此次，冯博士将介绍硅基光电子技术发和工艺平台的现状，分析其难点和发展趋势，同时介绍CUMEC开放平台及最新技术进展。
硅光，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合在一个独立的微芯片中，在硅片上用光取代铜线作为信息传导介质，以提升芯片与芯片间的连接速度。
光模块架构主要由光源、调制器、光纤/波导、探测器等几部分组成，传统工艺需要依次封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等高度集成。
相比传统分立式器件，硅光技术下的光模块基于 CMOS 制造工艺，在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工，使得体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本进一步优化，同时，硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效率显著提升。
硅基光优势：
--光信号在传输过程中衰减小且传输带宽高，可得到超快速率和高抗干扰特性传输信号
--利用已有的微电子技术在大规模 CMOS 集成、低能耗、低成本等方面的优势
--在硅芯片上集成光传输通道的工艺难度相对较低
--以硅材料为衬底，实现硅光，电，其他材料（主要指 III-V）等的 CMOS 集成
虽然看起来硅光产业化的进程和传统光模块几乎齐头并进，硅光器件目前在整个传输市场上其实只占据了 10% 的份额，它面临的最大竞争依然来自于传统的 InP和 GaAs 分立和集成器件/模块，传统产品由于技术路线比较成熟，市场化时间较长，应用也更普及，所以市场规模也远远大于硅光市场。
硅光的前路漫漫，还需要依赖于 CMOS 兼容工艺，实现大量生产制造，分摊成本，最终在晶圆级制造，封装和测试技术上有竞争力，成为“后摩尔时代”的领军技术力量。更多硅光内容欢迎9月7日上海听冯俊波博士现场分享！
关于是德科技
我们致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。自 1939 年惠普公司成立，到 2014 年 11 月 1 日是德科技作为一家新电子测试测量公司独立运营，我们继续秉承不变的企业家精神和激情开启新航程，鼓舞全球创新者，帮助他们实现超乎想象的目标。我们的解决方案旨在帮助客户在 5G、汽车、物联网、网络安全等领域不断创新。
Keysight World 2020前沿研究的讲台邀请到重庆联合微电子中心技术总监冯俊波博士，他的演讲摘要如下：硅基光电子技术由于其和微子兼容的生态体系，可以紧密与微电子结合，这也是硅基光电子技术强大生命力的来源。通过与微电子结合获得源源不断的应用需求和技术革新。微电子技术一方面推动了硅基光电子技术的发展，但由CMOS技术是一种大规模生产制备技术，巨额的设备及研发投入，巨大的产能给硅基光电子技术的发展设置了障碍。尤其在硅基光电子技术发展的初期，小的市场份额（与微电子相比）很难与CMOS工艺相匹配，突出的表现就是很难找到合适的硅基光电子芯片研发和生产平台。此次，冯博士将介绍硅基光电子技术发和工艺平台的现状，分析其难点和发展趋势，同时介绍CUMEC开放平台及最新技术进展。
硅光，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合在一个独立的微芯片中，在硅片上用光取代铜线作为信息传导介质，以提升芯片与芯片间的连接速度。
光模块架构主要由光源、调制器、光纤/波导、探测器等几部分组成，传统工艺需要依次封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等高度集成。
相比传统分立式器件，硅光技术下的光模块基于 CMOS 制造工艺，在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工，使得体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本进一步优化，同时，硅光技术可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，测试效率显著提升。
硅基光优势：
--光信号在传输过程中衰减小且传输带宽高，可得到超快速率和高抗干扰特性传输信号
--利用已有的微电子技术在大规模 CMOS 集成、低能耗、低成本等方面的优势
--在硅芯片上集成光传输通道的工艺难度相对较低
--以硅材料为衬底，实现硅光，电，其他材料（主要指 III-V）等的 CMOS 集成
虽然看起来硅光产业化的进程和传统光模块几乎齐头并进，硅光器件目前在整个传输市场上其实只占据了 10% 的份额，它面临的最大竞争依然来自于传统的 InP和 GaAs 分立和集成器件/模块，传统产品由于技术路线比较成熟，市场化时间较长，应用也更普及，所以市场规模也远远大于硅光市场。
硅光的前路漫漫，还需要依赖于 CMOS 兼容工艺，实现大量生产制造，分摊成本，最终在晶圆级制造，封装和测试技术上有竞争力，成为“后摩尔时代”的领军技术力量。更多硅光内容欢迎9月7日上海听冯俊波博士现场分享！
关于是德科技
我们致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。自 1939 年惠普公司成立，到 2014 年 11 月 1 日是德科技作为一家新电子测试测量公司独立运营，我们继续秉承不变的企业家精神和激情开启新航程，鼓舞全球创新者，帮助他们实现超乎想象的目标。我们的解决方案旨在帮助客户在 5G、汽车、物联网、网络安全等领域不断创新。
