LightCounting预测硅光应用转折点在即

6/05/2020，光纤在线讯，市场研究公司LightCounting最新的研报认为，硅光技术改变光器件行业的转折点真正到来了。

如下图，LightCounting最新的关于光模块的预测认为硅光模块的份额将从2018-2019年的14%增长到2025年的45%。全行业包括客户，供应商在内，已经在准备硅光带来的大变革。

理由呢？Lightcounting认为，经过了十多年的预热之后，全行业对InP, GaAs等材料的器件在速率，可靠性，与CMOS的兼容性等方面的不足认识越来越深刻。将光引擎和交换ASIC， FPGA混合封装在一起可能就是眼前的事情了。即便混合光电封装真正实现还要十多年，现在基于2.5D和3D半导体封装技术的光模块已经出现在市场上。虽然并非所有的这种芯片都是CMOS工艺的，但是CMOS器件的份额却在不断增加。

Acacia最新的高速相干DWDM模块就是一个很好的例子。这个模块内置了SiP基的PIC和CMOS基的DSP，3D封装在一起，还包括了调制器驱动芯片和TIA芯片，通过垂直的铜线（copper pillar）互联,来降低RF连接器功率损失，提升速率。Acacia将窄带可调激光器放在芯片外面，激光器不像3D 硅光芯片，需要更好的温度控制。

早在Acacia之前几年，Luxtera也推出过类似的3D封装硅光模块。2.5D封装技术可以实现多个芯片封装在同一个衬底上，而不是垂直堆叠。这个方案更容易实现不同材料的芯片的集成，同样可以实现高速和低功耗。然而，硅光调制器的高性能和高可靠性让技术的天平更倾向于2.5D和3D封装硅光技术。

首个400G光模块是在2019年到2020年出现的，基于InP技术，但是从2021年开始，基于硅光技术的400GbE模块将获得更多市场份额，包括思科，博通和Intel在内，他们都将成为这个领域的佼佼者。2020年开始，SiP的调制器也会获得更多机会，主要是在400ZR的模块里。除了Acacia, Ciena, 华为，Infinera, Nokia和中兴都计划生产400ZR和ZR+的模块，而且可能都是硅光方案。