专访Sifotonics公司首席运营官于让尘博士

4/24/2020，光纤在线讯，于让尘博士在SDL，Agility （都被JDSU并购），飞博创/索尔思, Oplink /Molex等光通讯行业知名公司担任高管，一年前加盟Sifotonics担任COO一职。最近，于博士撰写的一篇关于硅基光电子技术在5G及数通领域应用前景的文章在业内广为流传。光纤在线为此网络连线在美国硅谷的于让尘博士，请他就Sifotonics的硅光技术发展做出更多阐释。

                Sifotonics公司COO 于让尘博士
继2019年11月Sifotonics宣布硅光芯片月出货量超过百万片之后，OFC 2020之前，该公司又宣布2019年全年硅光芯片出货超过500万片，公司实现持续赢利。在全球硅光芯片领域，Sifotonics所取得的这一成就堪称非凡。到底凭借什么样的因素能让Sifotonics脱颖而出？于博士告诉光纤在线，不可否认，Sifotonics赶上了当前5G和数通市场大发展的好时机，但是更重要的是Sifotonics独特的技术和商业模式才是取得今天成绩的关键。由潘栋博士带领创立于2007年的Sifotonics如今已经走过近13年历程，在硅光领域的磨练少人能比。以他们拿手的锗硅PD及APD技术来说，从材料本身看和三五族材料相比各有优劣，要扬长避短，优秀的器件设计与制程工艺缺一不可。在硅光产业领域，除了英特尔公司，没有哪家公司像Sifotonics这样拥有自己独立的工艺线。虽然这条工艺线是同晶圆代工厂合作运营，这条独立自主的工艺线让Sifotonics有机会磨练独特的优化器件与制程，相比竞争对手有了更好的优势。和三五族材料对手相比，一方面Sifotonics的锗硅APD 在高速雪崩放大器件设计上更有性能优势，另一方面8英寸CMOS产线在成本和大批量生产更具优势。可以说，Sifotonics建立在锗硅材料上的APD产品相比竞争对手已经建立了具一定壁垒高度的竞争优势。比如说，在今年OFC，他们发布的53Gbaud的APD器件性能已经是全球这个领域最顶尖的。

用硅光工艺做分立的光器件远不是Sifotonics创立的最终目标。成立以来他们不断地在硅光集成芯片上努力。于让尘博士告诉光纤在线，Sifotonics的高速相干用硅光集成芯片已经开始小批量量产销售。这里面不仅有他们的锗硅光探测器，还有包括光耦合器，偏振光旋转器，分光器，90度混合器，可调衰减器等等，集成度达到上百个器件。针对当前热门的400G DR4应用，Sifotonics推出了4x100G PAM4 硅光集成芯片， 同时已在预研800G应用。与分立的EML器件相比，硅光芯片通过与电芯片混合集成提供更优性能，以集成架构提供更低物料成本，同时可以实现更简洁的模块设计，支持更高的生产效率。于博士说，2020年，将是Sifotonics 集成硅光芯片的爆发期。

在今年的OFC上，合封光电（CPO）成为讨论热点。于博士说CPO毫无疑问是一个大趋势，也利好Sifotonics这样的硅光芯片公司。基于不同的技术路线，不同的公司有着不同的实现方案。他认为，在实现CPO的路径上，激光器外置的方案具有更灵活，更可靠，可修复等优点。业内对何时CPO 规模商用仍在讨论，而Sifotonics在此领域也已布局。

于博士说，Sifotonics还在与思科，索尔思及业内产业链头部企业一起积极推动100G  ER1标准的实现，把单波100G 的技术扩展到全系列，为5G 中传回传，及边缘数据中心互联提供更具竞争优势的方案。Sifotonics的APD器件技术是这项新标准的奠基石，也有助于Sifotonics进一步夯实在高速先进检测领域的领先优势。这项新提案已正式在100G Lambda MSA 立项，且基线指标已被通过，可望未来数月成为标准。

于博士告诉光纤在线，除光通讯应用之外，硅光集成在先进传感器如激光雷达，高效人工智能光运算等领域都有广阔的应用前景。Sifotonics通过不断创新为客户持续创造价值，以成全球硅光集成领域的领导者。