Rockley光子新近完成5200万美元融资

7/8/2019, 硅基光电子创业公司Rockley光子日前宣布在E轮融资中获得5200万美元投资，投资商除了已知的Morningside科技风投和多家私有投资商之后还包括一家关键性战略合作伙伴。此前Rockley一共获得了1.65亿美元的投资。

Rockley的创办人Andrew Rickman利用硅基光电子技术来满足从数据中心，5G，AI自动驾驶，机器视觉和医疗领域的不同应用。他们同亨通集团在光通信领域的合作在业界广为人知。

Rockley公司CFO Mahesh Karanth表示，通过最新一轮融资，Rockley进一步加强了其在集成硅基光电子解决方案提供领域的领先地位。这笔融资将会帮助Rockley在optoASIC混合封装，数据中心连接，LiDAR和消费电子领域进一步落实自己的商业计划，实现自身发展目标。

Andrew Rickman也表示，Rockley在发展专利的硅光平台和制造技术领域拥有独特的优势，拥有30多年丰富经验的团队，目前Rockley正在数据中心和高性能计算，生命科学，3D图像传感等应用领域积极发力。