Rockley光子宣布其硅光芯片即将批量制造

 1/24/2019，硅基光电子集成技术初创公司Rockley光子日前表示其基于一个大型Foundry环境的全集成硅光平台已经完成开发，并开始出售芯片，产能将很快上升。

Rockley光子表示其硅光芯片在光学传感，3D激光成像，人工智能计算连接等领域都有市场上的合作伙伴。该公司创始人兼董事会主席Andrew Rickman特别指出，基于这一硅光平台的AOC和光模块产品将由苏州亨通制造。在大规模数据中心的扩展以及AI计算和5G回传等对输入输出接口的带宽和密度要求很高，同时又要求低功耗低成本的应用中，Rockley的光电集成芯片可以发挥关键的作用。

Rockley光子成立于2013年，2018年OFC期间该公司特别推出了光电一体的3层数据中心路由交换及100G连接功能一体的optoASIC封装的硅光芯片，在展会期间引起轰动。