AOI发布基于硅光平台的400G OBO模块

 1/22/2019，领先的面向数据中心，有线电视宽带，电信和FTTH等的光接入网产品提供商AOI今天宣布基于硅基光电子技术的400G光模块开始为客户送样。

该模块的设计展示了AOI的硅光平台在满足板上光器件OBO需求的能力。AOI本身是COBO组织的重要成员，这个组织刚刚发布了1.1版的标准。

相比传统插拔式光模块，OBO模块用于400Gbps以上高速数据交换机领域，通过将光模块和线路板直接配合，OBO模块提升了交换机光端口密度，从而带来更高的交换容量，也方便了致冷和电接口设计。这两点都是传统插板模块使用的难点。

AOI的400G OBO模块专为下一代交换机客户开发，并采用了新的硅光技术来支持16个通道到400Gbps，未来还将支持每通道100Gbps的技术，从而实现1.6Tbps模块。下一代的12.8Tbps交换机将只需要8个模块，大大提升端口密度，降低功耗需求。相比之下传统方案需要32个400Gbps模块。

AOI公司表示，去年在ECOC上首发这个产品时获得了非常积极的反馈。如今他们更进一步开始为客户送样。这一光模块采用了包括硅光组件等新技术，最终这一技术将支持1.6Tbps的传输速率。