【11月西安】2018西安国际光电子集成技术论坛
发布时间：2018-09-27 17:35:38 热度：2822
随着2017年硬科技创新大会的成功举办，“硬科技”成为西安市的新名片，2018年11月5-11日，中共西安市委、西安市人民政府将举办第二届“全球硬科技创新大会”。其中，面向光电子、芯片领域的分论坛“2018西安国际光电子集成技术论坛”将于11月8-10日在西安曲江华美达酒店举行。
一、活动背景
光电芯片是云计算、物联网、大数据等新兴产业领域的核心基础，也是未来开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统的先导性革命性技术，对于提升信息技术产业整体竞争力，提高国家信息化与工业化的深度融合能力具有不可替代的支撑作用。
随着新一代信息技术的发展和信息量的不断提升，移动互联网、云计算、5G技术和数据中心建设等持续推进，万物互联已经成为可能，这对光传输系统和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度，已成为光电子集成发展的必然趋势，加之材料科学和先进制造技术的发展，光电子集成技术已成为人们不断努力追求的目标。
光电子集成技术为高速宽带光互连和光通信的发展提供了一种低成本的有效方案，同时促进3D传感实现了重要突破，这些突破引领了新一轮技术的飞速发展。其中，III-V族化合物包括镓化砷（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）等，以及硅基光电子，甚至硅基异质集成等新技术方案都发生了飞跃式的发展。
本届光电子集成技术论坛活动，聚焦于光电集成领域的最新应用需求，探讨产业发展新走向，包括高速光网络传输芯片，3D传感器芯片，激光雷达，物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。本次活动将分为智库座谈、专业论坛、产业对接会三个环节展开，邀请国内外光电子集成领域专家、电信运营商、互联网运营商、行业领导者企业、产业组织机构、知名投资人等共同参与，共话光电子集成技术的发展趋势和应用。
二、活动名称
2018全球硬科技创新大会-西安国际光电子集成技术论坛
三、活动主题
“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”
四、活动安排
（一）时间
1.2018年11月08日，13:30—18:00，智库座谈
2.2018年11月09日，08:00—18:00，光电芯片专场论坛
3.2018年11月10日，08:30—12:00，产业对接会
（二）地点
西安•曲江华美达酒店
（三）组织机构
主办单位：
中共西安市委
西安市人民政府
承办单位：
中国科学院西安光学精密机械研究所
陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司
协办单位:
陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟
光纤在线
五、活动亮点
第一部分：智库座谈—西安布局光电芯片产业的规划
2018年11月8日，13:30—18:00
为了落实西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念，把硬科技发展作为第一优势，占据制高点，加快实现西安追赶超越的目标，在硬科技智库建设的基础上，进一步整合光电芯片人才、集聚高端智力资源，充分发挥西安光电芯片的优势，服务西安经济社会发展而搭建起高层次、宽领域、复合型信息平台成立光电芯片专家委员会，将组织光电芯片行业内专家召开本次会议，共同为西安布局光电芯片产业献计献策。
第二部分：2018国际光电子集成技术论坛
2018年11月9日，08:00-18:00
延续2017年的主题，更是将论坛主题提升至具体的应用需求，以及异质集成技术的发展，本届论坛的亮点在于：
1.世界知名互联网及电信运营商做主题演讲
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、腾讯、中国电信、中国联通、中国移动。活动现场邀请互联网运营商发布最新的大型数据中心对于高速光网络的需求，邀请电信运营商代表讲述5G万物互联对于光网络传输的要求。
2.知名企业做新技术方案的演讲
邀请华为代表终端发布对于3D传感器的需求方向。邀请以海信、光迅科技、奇芯光电为代表的知名企业介绍其最新的技术方案，以及新材料开发的进展和商用化进展。
3.业界学者做学科发言
包括科学院院士、工程院院士、世界著名高校学者，活动现场讲解光电芯片最新研究进展。
4.工艺平台创新机构代表发言
邀请包括德国弗朗霍夫协会、GLOBALFOUNDRIES、上海微技术工业研究院等进行主题演讲，介绍其最新的工艺平台，加速更多芯片企业推进自己的产品进行商业化、批量化的进程。
5.圆桌讨论：光电子集成技术的发展新机遇与挑战
邀请知名企业代表、专家学者及运营商就光电子集成技术的产业发展面临的机遇及挑战进行深入讨论。
6.重大项目落地签约仪式
包括投资引进的光电子类项目及签署合作协议确定未来合作的项目。
第三部分：产业对接会
2018年11月10日，8:30—12:00
寻找新兴项目，同时邀请部分国内500强企业及知名投融资机构到场，进行项目路演。目的：产品市场对接，投融资洽谈、并购、及落地。项目将涉及安防传感类产品对接（对接煤炭市场），芯片项目投融资对接。
六、活动拟邀请演讲嘉宾
王曦，中国科学院院士，上海微系统所所长
Hong Liu，谷歌技术架构杰出科学家
Yasuhiko Arakawa, 东京大学教授
谢崇进，阿里巴巴，首席通信科学家
张成良，中国电信，北京研究院副院长
肖希，中国信科集团光纤通信技术和网络国家重点实验室副主任
黄卫平，海信宽带首席科学家
Vincent Zeng，Facebook，供应商质量工程师
陈刚，百度，网络建设工程师
Alexis Black Bjorlin，Intel
Roel Baets,比利时根特大学教授
宁存政，清华大学，电子工程系教授
程东，西安奇芯光电 ，董事长
李成，硅谷惠普实验室主任科学家
七、活动赞助及报名咨询：
联系人：
唐 蕊 18603045998(手机号同微信）
邮箱：
15141231@qq.com
报名费用：
2018年10月15日之前报名每位500元
2018年10月15日之后报名每位800元
报名链接：
一、活动背景
光电芯片是云计算、物联网、大数据等新兴产业领域的核心基础，也是未来开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统的先导性革命性技术，对于提升信息技术产业整体竞争力，提高国家信息化与工业化的深度融合能力具有不可替代的支撑作用。
随着新一代信息技术的发展和信息量的不断提升，移动互联网、云计算、5G技术和数据中心建设等持续推进，万物互联已经成为可能，这对光传输系统和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度，已成为光电子集成发展的必然趋势，加之材料科学和先进制造技术的发展，光电子集成技术已成为人们不断努力追求的目标。
光电子集成技术为高速宽带光互连和光通信的发展提供了一种低成本的有效方案，同时促进3D传感实现了重要突破，这些突破引领了新一轮技术的飞速发展。其中，III-V族化合物包括镓化砷（GaAs）、磷化铟（InP）、氮化镓（GaN）等，以及硅基光电子，甚至硅基异质集成等新技术方案都发生了飞跃式的发展。
本届光电子集成技术论坛活动，聚焦于光电集成领域的最新应用需求，探讨产业发展新走向，包括高速光网络传输芯片，3D传感器芯片，激光雷达，物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。本次活动将分为智库座谈、专业论坛、产业对接会三个环节展开，邀请国内外光电子集成领域专家、电信运营商、互联网运营商、行业领导者企业、产业组织机构、知名投资人等共同参与，共话光电子集成技术的发展趋势和应用。
二、活动名称
2018全球硬科技创新大会-西安国际光电子集成技术论坛
三、活动主题
“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”
四、活动安排
（一）时间
1.2018年11月08日，13:30—18:00，智库座谈
2.2018年11月09日，08:00—18:00，光电芯片专场论坛
3.2018年11月10日，08:30—12:00，产业对接会
（二）地点
西安•曲江华美达酒店
（三）组织机构
主办单位：
中共西安市委
西安市人民政府
承办单位：
中国科学院西安光学精密机械研究所
陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司
协办单位:
陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟
光纤在线
五、活动亮点
第一部分：智库座谈—西安布局光电芯片产业的规划
2018年11月8日，13:30—18:00
为了落实西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念，把硬科技发展作为第一优势，占据制高点，加快实现西安追赶超越的目标，在硬科技智库建设的基础上，进一步整合光电芯片人才、集聚高端智力资源，充分发挥西安光电芯片的优势，服务西安经济社会发展而搭建起高层次、宽领域、复合型信息平台成立光电芯片专家委员会，将组织光电芯片行业内专家召开本次会议，共同为西安布局光电芯片产业献计献策。
第二部分：2018国际光电子集成技术论坛
2018年11月9日，08:00-18:00
延续2017年的主题，更是将论坛主题提升至具体的应用需求，以及异质集成技术的发展，本届论坛的亮点在于：
1.世界知名互联网及电信运营商做主题演讲
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、腾讯、中国电信、中国联通、中国移动。活动现场邀请互联网运营商发布最新的大型数据中心对于高速光网络的需求，邀请电信运营商代表讲述5G万物互联对于光网络传输的要求。
2.知名企业做新技术方案的演讲
邀请华为代表终端发布对于3D传感器的需求方向。邀请以海信、光迅科技、奇芯光电为代表的知名企业介绍其最新的技术方案，以及新材料开发的进展和商用化进展。
3.业界学者做学科发言
包括科学院院士、工程院院士、世界著名高校学者，活动现场讲解光电芯片最新研究进展。
4.工艺平台创新机构代表发言
邀请包括德国弗朗霍夫协会、GLOBALFOUNDRIES、上海微技术工业研究院等进行主题演讲，介绍其最新的工艺平台，加速更多芯片企业推进自己的产品进行商业化、批量化的进程。
5.圆桌讨论：光电子集成技术的发展新机遇与挑战
邀请知名企业代表、专家学者及运营商就光电子集成技术的产业发展面临的机遇及挑战进行深入讨论。
6.重大项目落地签约仪式
包括投资引进的光电子类项目及签署合作协议确定未来合作的项目。
第三部分：产业对接会
2018年11月10日，8:30—12:00
寻找新兴项目，同时邀请部分国内500强企业及知名投融资机构到场，进行项目路演。目的：产品市场对接，投融资洽谈、并购、及落地。项目将涉及安防传感类产品对接（对接煤炭市场），芯片项目投融资对接。
六、活动拟邀请演讲嘉宾
王曦，中国科学院院士，上海微系统所所长
Hong Liu，谷歌技术架构杰出科学家
Yasuhiko Arakawa, 东京大学教授
谢崇进，阿里巴巴，首席通信科学家
张成良，中国电信，北京研究院副院长
肖希，中国信科集团光纤通信技术和网络国家重点实验室副主任
黄卫平，海信宽带首席科学家
Vincent Zeng，Facebook，供应商质量工程师
陈刚，百度，网络建设工程师
Alexis Black Bjorlin，Intel
Roel Baets,比利时根特大学教授
宁存政，清华大学，电子工程系教授
程东，西安奇芯光电 ，董事长
李成，硅谷惠普实验室主任科学家
七、活动赞助及报名咨询：
联系人：
唐 蕊 18603045998(手机号同微信）
邮箱：
15141231@qq.com
报名费用：
2018年10月15日之前报名每位500元
2018年10月15日之后报名每位800元
报名链接：
