2017西安国际光电子集成技术论坛
发布时间：2017-10-20 14:55:56 热度：1695
为推进创新驱动发展，加快追赶超越步伐，中共西安市委、西安市人民政府于2017年11月7日—8日在西安举办“2017西安全球硬科技创新大会”。拟邀请国家部委、省委省政府领导，诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等重要嘉宾约800余人参会。
本次大会以“硬科技改变世界，硬科技发展西安”为主题，大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成，围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”领域为重点,共举办16场系列论坛活动。包括1个主论坛活动“全球硬科技创新高峰论坛”；9个硬科技“八路军”分论坛包括：无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空产业科技创新暨军民融合发展论坛、第四届中国药物基因组学学术大会暨中国个体化用药-精准医学科学产业联盟大会、2017西安国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新材料协同创新发展论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛；6个相关论坛及活动包括：2017“创响中国”西安站主题活动、全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新创业论坛、新科技新金融新动能暨西安科技金融创新论坛、自贸试验区创新发展峰会、中国创新挑战赛（西安）。大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。
“2017西安全球硬科技创新大会”旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国西安的硬科技品牌名片。
光电子领域作为硬科技产业的重要组成部分，将在大会中组织“国际光电子集成技术论坛”。随着移动互联网、云计算、大型及超大型数据中心、物联网、以及5G技术商用的逼近，固网移动网络的数据量激增，造成光纤通信网络建设的更新与升级，对光传输系统和器件均提出了更高的要求：小型化、高密度、高速率、高集成度。市场对于体积小、重量轻、工作稳定可靠、高速工作和高度平行性的光电子集成需求越来越明显，加之材料科学和先进制造技术的进展，集成多种功能器件的光电子集成电路成为人们不断努力追求的目标。
陕西光电子集成先导技术研究院已在2016年成功举办了西安国际光子集成技术论坛，先后投资、引进多家国内外光芯片企业入驻，助其更快速进入产品商试用阶段。因此，在2017年11月8日的“西安全球硬科技创新大会——光子芯片分论坛”上，将重点围绕“光电子集成技术演进路线”，“ 推动光电子集成产业发展”等热点话题，邀请国内外著名科学家、行业领袖、知名投资人等共同参与，共话光电子集成技术的发展趋势，以此来打造集科技资源统筹、战略智库规划、国际前沿产业化技术研究、高端创新创业人才引进、创业投资与孵化为一体的光电子互通平台。
这将是一场别开生面、独具特色的科技盛会，我们真诚期盼您的到来！
会议名称：
2017西安国际光电子集成技术论坛
会议时间：
2017年11月8日，09:00-18:00
会议地点：
中国·西安·曲江国际会议中心406室
指导单位：
国家发展和改革委员会
科学技术部
工业和信息化部
国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
中国科学技术协会
陕西省人民政府
主办单位：
中共西安市委
西安市人民政府
承办单位：
中国科学院西安光学精密机械研究所
西安中科创星科技孵化器有限公司
协办单位：
工业和信息化部人才交流中心
陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟
执行单位：
陕西光电子集成电路先导技术研究院有限责任公司
论坛主题：
光电子集成技术演进路线
推动光电子集成产业发展
演讲嘉宾：
Graham Reed
英国皇家工程院院士，英国南安普顿大学教授
谢崇进
阿里集团首席通信科学家
惠荣庆
美国堪萨斯大学终身教授
Cedric F.Lam
Google Access, Engineering Director
Norbert Grote
德国亚琛工业大学（RWTH Aachen）教授
Fei Sun
芬兰国家科技研究院（VTT）
Ron Horan
Luxtera，Vice President of Marketing
Brent.L
奇芯光电，技术总监
Dr. Mehdi Asghari
Mellanox，VP Silicon Photonics
周治平 教授
北京大学
王瑾 教授
南京邮电大学
甘甫烷 博士
上海微系统所
杨.因根霍夫 博士
中国科学技术大学先进技术研究院特聘外籍专家
报名参会：
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会务联络：
唐蕊
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