MaxLinear发布集成EML驱动功能的400Gbps PAM4 DSP SoC芯片

 1/25/2018, 领先的针对多种市场应用的射频，模拟和混合信号IC制造商MaxLinear今天推出瞄准大型云和企业数据中心高速光互联的Telluride系列（MxL9355XX）400Gbps PAM4 DSP SoC片上系统解决方案。这一解决方案号称是世界上首个集成EA调制激光器驱动器的400Gbps DSP SoC芯片，可以方便地帮助客户开发2公里以内的400Gbps光模块。 

MxL935XX 16nm CMOS PAM4 DSP SoC芯片功耗6.7W，包括了EA-EML驱动芯片的功耗在内。这一功耗指标满足了QSFP-DD, OSFP以及COBO等400Gbps 光模块严格的功耗要求。

MxL9355XX支持1路，2路或者4路100Gbps光连接，支持25G NRZ和50G PAM4电接口，支持多种交换ASIC。内置激光驱动功能可以帮助模块厂商进一步降低开发成本。
MaxLinear宣布该芯片已经开始送样给主要光模块厂商，预计下半年实现量产。 

MaxLinear公司CEO Kishore Seendripu博士指出，数据流量的暴涨和对高速数据服务的强劲需求对云和企业网架构带来沉重的负担，要求网络架构加快升级，也推动400Gbps速率更快获得部署。随着支持50Gbps PAM4 I/O的下一代交换ASIC的出现，他们相信对于基于PAM4 DSP的400Gbps光纤连接方案将迎来转折点。成本的压力和散热的考量都在推动基于单通道100Gbps的应用更快走向现实。