Inphi LightSpeed-III M200 100G/200G相干DSP芯片开始送样

 9/15/2017, 高速数据互联产品提供商InPhi日前表示其LightSpeed-III M200相干DSP芯片开始送样。该芯片可以用于DCO和ACO模块的应用场景。

LightSpeed-III M200芯片采用16nm工艺，是Inphi收购ClariPhy之后发布的首款相干DSP芯片。Inphi表示这一芯片的推出是Inphi和ClariPhy双方在模拟芯片开发，SerDes IP，DSP和FEC等技术共同的结晶。LightSpeed-III M200芯片支持两路主SerDes，可选的10Gbps和28Gbps NRZ接口用于100G客户端FEC端接。这一特点取消了对外部gearbox的需求。同时诸如FIPS兼容的AES256加密功能，链路层发行协议LLDP监视功能，OTN开销处理功能等都可以实现更高密度应用和成本优化，更好适合数据中心互联和城域应用。

InPhi表示将为客户提供全套参考设计方案和相关软硬件设计文档。该公司负责相干DSP业务的高级VP Nariman Yousefi表示，随着该芯片的送样，Inphi为业界提供了最低功耗和业界领先OSNR性能水平的DSP芯片方案，满足了客户对光传输容量不断增长的需求。

Inphi预计该芯片将在年底前正式开始向市场发货。