Acacia OFC2017展示 BGA 光子芯片和下一代DSP芯片

 3/20/2017, Acacia通信今天宣布将在OFC2017展示BGP封装的针对相干应用的光子集成芯片。Acacia将展示BGP封装技术如何替代传统高成本的光学封装技术。

Acacia公司集成光子业务助理VP Chris Doerr表示，硅光子技术的下一步是实现向低成本封装和标准化接口的转换，利用BGA封装，Acacia实现了依赖专用材料的传统封装向新一代硅基封装和主流封装技术的转型。

为了实现每个相干接口传输数据的最大化，进一步降低成本，Acacia的下一代Pico DSP芯片支持2载波600Gbps，每路采用64QAM调制，BGA封装不需要传统连接器和光学封装，改善了带宽和信号完整性。这也是Acacia实现将DSP和光器件一体化封装的重要一步。

Acacia的1.2Tbps Pico DSP基于16nm CMOS工艺，支持灵活的调制格式和速率，支持100G和400G用户接口。