Acacia 内置新款低功耗DSP芯片的CFP2-DCO模块开始送样

 11/7/2016， 相干光模块和DSP解决方案提供商Acacia今天宣布其内置DSP芯片的CFP2-DCO模块开始送样。这一CFP2-DCO模块从2013年就出现在Acacia的产品规划中。

Acacia的CFP2-DCO采用新的低功耗基于16nm CMOS技术的DSP ASIC技术，可以支持QPSK 100Gbps或者8QAM/16QAM下的200Gbps应用，同时内置物理层加密功能。该DSP的功耗只需要以往Acacia的SKy DSP ASIC的一半。

相比CFP2-ACO解决方案，Acacia表示DCO支持按需拓展的线路卡设计，免除了系统设备厂商自行选择DSP ASIC的麻烦，也无需为未来的需求而现在买单。此外，DCO模块还可以支持为以往不支持相干传输的系统增加相干能力，从而进一步提升系统灵活性。

用户代表，德国电信的Axel Clauberg表示CFP2-DCO模块功耗更低，可插拔，前面板安装密度也更高，互通性能更好，很好满足了德国电信的要求。