M/A-COM 宣布 OFC/NFOEC 2013参展方案

 3/14/2013, 高性能模拟半导体芯片解决方案提供商M/A-Com今天宣布OFC/NFOEC2013参展方案。M/A-Com将会在本次展会上展示包括四款新的驱动芯片在内的全线产品。 展位号2357。
M/A-Com的展品包括针对10G, 40G, 100G应用的新的驱动芯片和TIA芯片。此外该公司还推出业界最低功耗的100GbE CFP和CFP2模块用EML驱动芯片，两款针对400Gy应用的线性驱动芯片。M/A-Com的相干调制器驱动芯片专为100G DP-QPSK应用开发，支持单通道或者双通道工作，采用表面贴装封装或者四通道的GPPO封装。