OneChip 光子OFC展示100G PIC系列器件

 3/14/2013, OneChip光子日前推出针对数据中心等光互联应用的新的基于光子集成平台PIC的100Gbps光器件。这些新器件基于OneChip的InP 工艺，利用一步外延生长制作多功能的光集成器件。OneChip希望这些器件可以帮助100Gbps QSFP模块厂商收缩模块的尺寸。
OneChip表示他们的MGVI（Multi Guide垂直整合）工艺相比硅光子技术更有优势。硅光子的平台需要在硅波导上外部邦定III-V族 半导体材料生产激光器，额外生长锗外延层实现探测器，这让硅光子器件难以用普通的CMOS工艺生产。
OneChip表示他们单层外延生长工艺的优势还在于可以同业界标准的InP电芯片工厂合作，支持大批量生产，因此大大改善了产品的经济性。也在今天，OneChip宣布同两家InP芯片生产工厂GCS和IQE合作生产他们的产品。
此外OneChip的InP工艺还同HBT电子器件的工艺完全一样，这标志着OneChip可以在他们的芯片上集成TIA，调制器驱动等电芯片。相比而言，硅光子工艺一直面对高速电器件和光器件都是InP材料的尴尬。
OneChip还将他们的解决方案同VCSEL方案进行比较。OneChip认为VCSEL方案不支持WDM, 不支持与单模光纤耦合，也难以经济地支持长波长工作。
OneChip公司CEO Jim Hjartarson表示，他们的解决方案满足了模块厂商开发低功耗，小尺寸，高速率的产品的需求，完全没有硅光子技术遇到的各种问题。举例来说，他们开发的PON模块和BiDi组件已经应用到世界最大的PON设备厂商的产品中。
OneChip的新PIC产品包括：
100GbE LR4 WDM iRx (4x25G 集成接收), 集成了4个PIN，WDM和光斑转换器SSC,
100GbE PSM4 iRx (4x25G 并行), 集成4个PIN 
100GbE PSM4 iTx (4x25G 并行), 一个DFB激光器 外接4个EAM调制器  预计2季度推出
100GE LR4 iTx (4x25G 集成发射), 四个DFB，四个EAM，集成WDM和SSC  预计4季度推出
OneChip另外有两款40G PIC产品。OneChip将在OFC/NFOEC 2013上展示这些产品。