亚派光电推出适用于6G LTE光模块的TOSA/ROSA
发布时间：2012-08-07 17:14:12 热度：3178
8/7/2012,光纤在线讯，国内领先的光组件供应商深圳市亚派光电器件有限公司（APAT Optoelectronics Components
Co., Ltd）今天宣布，针对LTE光收发模块应用推出6Gb/s TOSA和6Gb/s ROSA两款新型光收发组件产品，进一步扩大了亚派光电的光收发组件产品组合。
6Gb/s TOSA光发射组件采用带宽大于9GHz的法布里-珀罗型（FP）激光器，并集成了电源监控器。产品工作在1310nm波长窗口，典型工作电压1.4V，输出功率0.4~0.6mW，可获得0.015~0.04mW/mA的斜效率，并且具有较低的低阈值电流，即使在较为恶劣的工业温度环境下（-5~85℃），也能提供较高的产品性能。
6Gb/s ROSA光接收组件采用带宽大于7.5GHz的高速低噪音PIN/TIA探测器，接收波长为1270~1610nm，灵敏度＜-16dBm，并且具有更为宽泛的工作温度范围（-40~85℃）。
两款产品均采用电隔离结构，封装为具有标准LC接口的同轴光组件。其中6Gb/s TOSA采用自动耦合焊接封装，6Gb/s ROSA采用半自动耦合粘胶封装，用软板形式实现电路连接。由于采用了自动封装工艺，该6Gb/s LTE TOSA/ROSA在性能方面均具有高度一致性，功率范围可控制在2dB之内、批量生产的高低温性能可控制在±0.8dB之内，以保证监控的稳定性。这两款产品的性能在同类产品中脱颖而出。
该6Gb/s LTE TOSA/ROSA适合用于6Gb/s OBSAI/CPIR LTE光模块，也可兼容应用于10Gb/s的速率环境。到目前为止，这两款产品已经赢得了业内主要客户的大批量使用。
关于亚派光电母公司---亚派集团
APAT投资集团是一家大型港资集团，投资业务遍及中国大陆，香港，北美和欧洲。主要投资领域包括金融，能源，制造，房地产，高科技，体育和商业等。
集团的行政中心位于深圳CBD。过去二十年来，公司稳步发展，投资的公司在各个行业都取得了突出成就。
深圳市亚派光电器件有限公司www.apatoe.com
深圳市亚派光电器件有限公司是亚派集团旗下从事光通信产品研发、生产、销售一体化的高科技公司。自2008年成立以来，公司始终致力于打造中国最高水平的光电器件封装平台，专注于高端光组件的批量制造，坚定不移的走全工序自动化的路线。以同轴封装工艺为主，蝶形及异形封装工艺为辅，充分发挥全工艺平台的优势，打造中国最全面的应用光子封装平台，实现“向产业上游整合，跨产业领域成长”的战略目标。
Co., Ltd）今天宣布，针对LTE光收发模块应用推出6Gb/s TOSA和6Gb/s ROSA两款新型光收发组件产品，进一步扩大了亚派光电的光收发组件产品组合。
6Gb/s TOSA光发射组件采用带宽大于9GHz的法布里-珀罗型（FP）激光器，并集成了电源监控器。产品工作在1310nm波长窗口，典型工作电压1.4V，输出功率0.4~0.6mW，可获得0.015~0.04mW/mA的斜效率，并且具有较低的低阈值电流，即使在较为恶劣的工业温度环境下（-5~85℃），也能提供较高的产品性能。
6Gb/s ROSA光接收组件采用带宽大于7.5GHz的高速低噪音PIN/TIA探测器，接收波长为1270~1610nm，灵敏度＜-16dBm，并且具有更为宽泛的工作温度范围（-40~85℃）。
两款产品均采用电隔离结构，封装为具有标准LC接口的同轴光组件。其中6Gb/s TOSA采用自动耦合焊接封装，6Gb/s ROSA采用半自动耦合粘胶封装，用软板形式实现电路连接。由于采用了自动封装工艺，该6Gb/s LTE TOSA/ROSA在性能方面均具有高度一致性，功率范围可控制在2dB之内、批量生产的高低温性能可控制在±0.8dB之内，以保证监控的稳定性。这两款产品的性能在同类产品中脱颖而出。
该6Gb/s LTE TOSA/ROSA适合用于6Gb/s OBSAI/CPIR LTE光模块，也可兼容应用于10Gb/s的速率环境。到目前为止，这两款产品已经赢得了业内主要客户的大批量使用。
关于亚派光电母公司---亚派集团
APAT投资集团是一家大型港资集团，投资业务遍及中国大陆，香港，北美和欧洲。主要投资领域包括金融，能源，制造，房地产，高科技，体育和商业等。
集团的行政中心位于深圳CBD。过去二十年来，公司稳步发展，投资的公司在各个行业都取得了突出成就。
深圳市亚派光电器件有限公司www.apatoe.com
深圳市亚派光电器件有限公司是亚派集团旗下从事光通信产品研发、生产、销售一体化的高科技公司。自2008年成立以来，公司始终致力于打造中国最高水平的光电器件封装平台，专注于高端光组件的批量制造，坚定不移的走全工序自动化的路线。以同轴封装工艺为主，蝶形及异形封装工艺为辅，充分发挥全工艺平台的优势，打造中国最全面的应用光子封装平台，实现“向产业上游整合，跨产业领域成长”的战略目标。
