塑料封装时代到来
发布时间：2012-07-12 10:35:52 热度：4687
7/10/2012, 随着光纤到户的规模推进，通过运营商多轮集采和规模建设，不断刷新光纤到户的建设成本，而作为光纤到户建设中的核心器件--光模块的成本降低将有效促进整个接入网的成本降低。近日，韩国Optowell公司针对中国市场发布了塑料BOSA以及双通道组件新产品。在笔者看来，这是FTTH有效继续降低成本的一个重要措施。
据光纤在线了解，塑料组件封装相比金属组件封装，省却了激光焊接的环节，大大降低其制造成本，而受到市场上的欢迎，正在被多家厂商研究和推崇。但对于塑料封装的长期可靠性，笔者还是有些担扰，因此在寻访了多位业者后，得到了肯定的回答，但就目前为止，常见的塑料封装形式主要为多模短距离850nm或1310nm的 TOSA和ROSA。
Optowell中国区代理深圳富泰克的产品经理Steven Zhou，在接受光纤在线采访时提到，目前主流的多模组件多使用塑料组件封装，原因在于不同的激光器波长的区别，高波段的应用还相对较少。此前Optowell已经成功推出多模的TOSA/ROSA组件，并大量应用于现有的市场中，塑料组件封装工艺已经相对趋于成熟，本次推出的BOSA组件是塑料封装工艺上一个新的突破。
其实塑料封装在光器件里面原本很普遍，比如VCSEL, LED等等，HP以往用于短距离的器件很多都是塑封的。这就像普通二极管很多都是塑封，但是高频器件就需要金属封装，因为要考虑高频效应。Optowell等于是将传统消费电子的技术应用到通信电子中来，其技术和工艺是成熟的，但是适用范围能有多大，到多少速率要打个问号。
博萨光电的生产经理郁建科先生表示，他们目前更多地是推出单一的TOSA,ROSA塑料封装，而其中ROSA比例更高一些，以博萨为例，ROSA采用塑料组件封装的比例是TOSA的三倍。由于塑料组件封装省去了激光焊接机的投入和工艺环节，大大节省了制造成本，相比金属组件封装可以节省50%以上的成本。但就目前的情况来看，主要集中于低速率的组件产品封装。但对于BOSA，博萨在处于研发阶段，如果可以批量供应，将同样节省50%以上的成本。
据光纤在线调查了解，市场上主流采用塑料封装的TOSA、ROSA，多用于多模的SFP，XFP以及SFP+等模块。使用寿命和长期可靠性也可以类比现有的金属组件封装。而且，在耦合工艺上也不会比金属组件耦合更复杂。塑料组件中采用树脂材料的透镜来聚焦，省略了插芯的使用。然后再通过专用胶将透镜固定于上。这样的选择主要是考虑到关于可靠性和长时间位移的材料选择。但这也意味着激光器要发射更大功率，探测器本身要有更高灵敏度，封装材料在大功率下的长期可靠性因此就有问题。
Steven告诉光纤在线的编辑说，如果在技术条件许可的情况下，相信在不久的将来也可以应用于QSFP+ SR4的微透镜阵列应用。因为塑料组件可以由其他供应商一次成型，客户仅需要关心胶粘耦合，除了成本低廉，更重要的是从工艺上来讲更为简单。但如果使用金属组件，比如现在的PON BOSA应用，客户需要套件，还需要自己购买激光焊接设备配套相应调整的加剧做耦合，设备投入的成本会非常高。
在光纤在线旗下的专业人脉网站—光邻网（www.cfollink.com）上，网友们也展开了专题讨论，不少网友表示，塑料封装工艺值得大力推行，从可靠性上来讲与金属封装无任何差异，甚至性价比更高。但目前批量使用多为多模短距离的，成本相对较低；单模2~30公里的ROSA也可以采用塑料封装，但更长距离的就要采用金属封装了，而 TOSA暂时还不能被塑料封装所替代。
据光纤在线了解，目前从事塑料组件封装研究的除了上述两家企业外，一些精密模具厂也在考虑这一块的市场，因为其大大地降低成本，使得利润空间更大。而采用塑料封装的组件(TOSA/ROSA/BOSA/VCSEL)亦正成为各大模块厂商的选择，包括JDSU, Neophotonics, Finisar等国际巨头。
据光纤在线了解，塑料组件封装相比金属组件封装，省却了激光焊接的环节，大大降低其制造成本，而受到市场上的欢迎，正在被多家厂商研究和推崇。但对于塑料封装的长期可靠性，笔者还是有些担扰，因此在寻访了多位业者后，得到了肯定的回答，但就目前为止，常见的塑料封装形式主要为多模短距离850nm或1310nm的 TOSA和ROSA。
Optowell中国区代理深圳富泰克的产品经理Steven Zhou，在接受光纤在线采访时提到，目前主流的多模组件多使用塑料组件封装，原因在于不同的激光器波长的区别，高波段的应用还相对较少。此前Optowell已经成功推出多模的TOSA/ROSA组件，并大量应用于现有的市场中，塑料组件封装工艺已经相对趋于成熟，本次推出的BOSA组件是塑料封装工艺上一个新的突破。
其实塑料封装在光器件里面原本很普遍，比如VCSEL, LED等等，HP以往用于短距离的器件很多都是塑封的。这就像普通二极管很多都是塑封，但是高频器件就需要金属封装，因为要考虑高频效应。Optowell等于是将传统消费电子的技术应用到通信电子中来，其技术和工艺是成熟的，但是适用范围能有多大，到多少速率要打个问号。
博萨光电的生产经理郁建科先生表示，他们目前更多地是推出单一的TOSA,ROSA塑料封装，而其中ROSA比例更高一些，以博萨为例，ROSA采用塑料组件封装的比例是TOSA的三倍。由于塑料组件封装省去了激光焊接机的投入和工艺环节，大大节省了制造成本，相比金属组件封装可以节省50%以上的成本。但就目前的情况来看，主要集中于低速率的组件产品封装。但对于BOSA，博萨在处于研发阶段，如果可以批量供应，将同样节省50%以上的成本。
据光纤在线调查了解，市场上主流采用塑料封装的TOSA、ROSA，多用于多模的SFP，XFP以及SFP+等模块。使用寿命和长期可靠性也可以类比现有的金属组件封装。而且，在耦合工艺上也不会比金属组件耦合更复杂。塑料组件中采用树脂材料的透镜来聚焦，省略了插芯的使用。然后再通过专用胶将透镜固定于上。这样的选择主要是考虑到关于可靠性和长时间位移的材料选择。但这也意味着激光器要发射更大功率，探测器本身要有更高灵敏度，封装材料在大功率下的长期可靠性因此就有问题。
Steven告诉光纤在线的编辑说，如果在技术条件许可的情况下，相信在不久的将来也可以应用于QSFP+ SR4的微透镜阵列应用。因为塑料组件可以由其他供应商一次成型，客户仅需要关心胶粘耦合，除了成本低廉，更重要的是从工艺上来讲更为简单。但如果使用金属组件，比如现在的PON BOSA应用，客户需要套件，还需要自己购买激光焊接设备配套相应调整的加剧做耦合，设备投入的成本会非常高。
在光纤在线旗下的专业人脉网站—光邻网（www.cfollink.com）上，网友们也展开了专题讨论，不少网友表示，塑料封装工艺值得大力推行，从可靠性上来讲与金属封装无任何差异，甚至性价比更高。但目前批量使用多为多模短距离的，成本相对较低；单模2~30公里的ROSA也可以采用塑料封装，但更长距离的就要采用金属封装了，而 TOSA暂时还不能被塑料封装所替代。
据光纤在线了解，目前从事塑料组件封装研究的除了上述两家企业外，一些精密模具厂也在考虑这一块的市场，因为其大大地降低成本，使得利润空间更大。而采用塑料封装的组件(TOSA/ROSA/BOSA/VCSEL)亦正成为各大模块厂商的选择，包括JDSU, Neophotonics, Finisar等国际巨头。
