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TOSA、ROSA和电芯片是光模块中成本比重最高的三个部分，分别占35%、23%和18%。TOSA、ROSA中的技术壁垒主要在于两方面：光芯片和封装技术。 一般ROSA中封装有分光器、光电二极管(将光压装换成电压)和跨阻放大器(放大电压信号)，TOSA中封装有......
2019-12-23 14:43:14
光芯片和电芯片是光器件的核心部件。 在光器件中，光芯片用于光电信号的转换。根据种类不同，可分为有源光芯片和无源光芯片。 有源光芯片又分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端）等。在发射端（激光器芯片），光发射模块将电......
2019-12-23 14:42:51
AWG(Arrayed Waveguide Grating)是密集波分复用系统（DWDM）中的首选技术。一组具有相等长度差的阵列波导形成的光栅，使用具有分波的能力。其原理为：含有多个波长的复用信号光经中心输入信道波导输出后，在输入平板波导内发生衍射，到达输入凹面光栅上进行功率分配，并耦合进......
2019-12-23 13:24:59
ADC，Analog-to-DigitalConverter的缩写，指模/数转换器或者模数转换器。是指将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号的器件。真实世界的模拟信号，例如温度、压力、声音或者图像等，需要转换成更容易储存、处理和发射的数字形式。模/数转换器可以实现这个功能，在各种不同的产品中......
2019-12-23 13:12:45
TIA光电传输通讯系统中，一般放在PIN后面，组成PIN-TIA光接收器，是ROSA的核心器件，实现并将信号进行一定强度低噪声放大的功能。 这信号再传出去就会被噪声给覆盖了；但是偶尔也会有大的电流，这就出现输送出来的电流信号忽大忽小，不稳定。 ......
2019-12-23 13:00:48
DAC, 顾名思义，就是将数字信号转变为模拟信号，如下图所示， N位的数字信号，对应2^N-1个大小不同的模拟电平。DAC的主要性能指标包括分辨率、最大工作频率、建立时间、功耗等。 DAC主要由数字寄存器、模拟电子开关、位权网络、求和......
2019-12-23 12:59:37
市面上的光模块多种多样 ，什么场景用哪样的光模块呢？ 首先我们了解光模块都用在那些地方？ 光模块下游主要应用于电信承载网、接入网，数据中心及以太网三大场景。 电信承载网和接入网同属于......
2019-12-15 22:14:29
MEMS是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。 MEMS的特点就是小（1-100微米），非常小，比头发丝还小（70微米）。 M......
2019-12-01 17:09:23
TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装，后来被借用到光通信中 ，叫做TO封装，即同轴封装。 同轴是从激光器、透镜到光纤，每个光路的中心线在同一直线上。所以TO封装的光组件也叫做同轴封装。 目前来说同轴器件因为......
2019-12-01 16:22:02
EDFA（Erbium-doped Optical Fiber Amplifier）即掺铒光纤放大器，是对信号光放大的一种有源光器件。主要功能是对传输链路中的信号光进行功率补偿。 为什么用EDFA：光纤的传输损耗和色散则限制了光信号的传输距离，因此在长距离传输时，每隔......
2019-12-01 15:35:33