市面上的光模块多种多样 ，什么场景用哪样的光模块呢？
首先我们了解光模块都用在那些地方？
电信承载网和接入网同属于电信运营商市场，其中波分复用(xWDM)光模块主要用于中长距电信承载网，光互联(Opitcal interconnects)主要用于骨干网、核心网长距大容量传输；而接入网市场是运营商到用户的“最后一公里”，包括光纤到户无源光网络(FTTH PON,PON光模块目前最大传输速率为10Gbs)、
无线前传(5G光模块，目前最大传输速率为25Gbs)等应用场景。
数据中心（40G以上）及以太网市场主要包括数据中心内部互联、 数据中心互联(DCI)、企业以太网(Ethernet)等场景。
光模块分类
按封装：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）
光模块基本原理-光收发一体模块
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
几种常见光模块：
1）GBIC光模块
GBIC（Giga Bitrate Interface Converter）是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用，是一种符合国际标准的可互换产品。
XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行－串行光收发器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。
3）SFP光模块
SFP光模块（Small Form-factor Pluggable）即小型可热插拔光收发一体模块。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。
SFP光模块的特殊类型包括：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。
4）C-SFP
Compact SFP即紧凑型SFP，在现有SFP封装基础上，发展为更先进、更紧凑的CSFP封装。
CSFP MSA中共定义了3种C-SFP：1ch/2ch/3ch Compact SFP
5）电口模块
电口模块即Copper SFP，SFP封装电口模块，100米可支持最大传输距离100m
6）BIDI 模块
BiDi（Bidirectional）即单纤双向。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。该光模块只有1个端口，
通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。该模块必须成对使用，最大的优势是节省光纤资源。
应用领域：常规SFP、xWDM SFP、以及PON SFP
7）CWDM模块
CWDM光模块采用CWDM 技术，通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。
CWDM SFP光模块分为18个波段，从1270nm~1610nm，每两个波段之间相隔20nm。常用8个波段，从1470nm~1610nm，每通道间隔20nm。
8）DWDM 模块
DWDM SFP属于密集波分复用技术，可以将不同波长的光偶合到单芯光纤中去，一起传输。 DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同间隔,间隔较小、需要额外的波长控制器件。
DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。
9）SFP+光模块
SFP+光模块是新一代的万兆光模块,它按照ANSI T11协议,可以满足光纤通道的8.5G和以太网10G的应用。
SFP+与普通的SFP光模块外观一样。SFP+只保留了基本的电光、光电转换功能,减少了原有XFP设计中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信号控制功能,从而简化了10G光模块的设计,功耗也因而更小。
SFP+的屏蔽要求比SFP更严格,要求具备更好的屏蔽效果。
Xenpak光模块通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。
11）Xpak和X2光模块
Xpak和X2光模块都是从Xenpak标准演进而来的，其内部功能模块与Xenpak基本相同，在电路板上的应用也相同，都是使用一个模块即可实现10G以太网光接口的功能。由于Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用。而Xpak和X2光模块经过改进后体积只有Xenpak的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
参考信息
https://mp.weixin.qq.com/s/TaKyAtOOG17srFpZXyNeuw
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最近更新：2019-12-15 22:14:29
创建者：刘佐巧
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