台积电欧洲工厂8月20日举行动工典礼

8/19/2024，光纤在线讯，据华夏经纬网7月31日报道 台湾“ETtoday新闻云”消息，全球晶圆代工龙头台积电赴德国设厂，计划于8月20日举行动土典礼，其兴建工程预计将在2024年年底前动工，并于2027年量产。

     根据日媒报道，台积电下月将在德国德累斯顿举行动土典礼，董事长魏哲家也将带领公司代表团前往参加。对此，台积电30日回应，台积电计划于8月20日在德国德累斯顿举行ESMC的动土典礼，本次活动代表着台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。

     台积电日前和德国工业巨头博世集团、德国英飞凌科技公司和恩智浦半导体公司宣布，将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司 (European Semiconduct or Manufacturing Company, ESMC)，以提供先进半导体制造服务。台积电也表示，目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，月产能约4万片。

来源：华夏经纬网