日本政府承诺继续为Rapidus提供资金，支持其2027年量产2nm

7/29/2024，光纤在线讯，7月25日消息，据日经新闻报道，日本首相岸田文雄最近访问了位于北海道的日本初创晶圆代工企业Rapidus。岸田文雄承诺，将通过新的立法为Rapidus量产2nm项目提供国家支持的资金。日本政府认为该工厂对该国至关重要，因为它将使日本能够在前沿节点上制造芯片。

      
     Rapidus 计划到 2027 年在日本北海道建造一座先进的晶圆厂，提供2nm级工艺技术和先进封装。第一阶段预计耗资5万亿日元（320亿美元）。该晶圆厂的第二阶段将于 2027 年后上线，将能够生产采用1.4nm级工艺技术的芯片。

     到目前为止，政府已经批准了对Rapidus高达9200亿日元的补贴，该公司已经从投资者那里获得了73亿日元，其中包括丰田和索尼等大公司。尽管日本最大的银行三菱日联银行（MUFG Bank）也参与其中，但其他大型银行仍然不愿在没有政府担保的情况下提供贷款。

     日本政府拟议的立法旨在通过国家担保为Rapidus获得私营部门融资。目标是在秋季的特别立法会议上提出该法案。政府预计，担保贷款的新立法将简化 Rapidus 的融资过程。

     “我们将立即向国会提交大规模生产下一代半导体所需的法案，”岸田文雄说。“相关机构将开始考虑（法案）的实质内容以及提交该法案的时间表。[…]我们将为多个财政年度的大规模生产投资和研发提供大规模、有计划、有针对性的投资支持。

     目前，由于需要政府担保来吸引大规模贷款，而大规模贷款通常以银团贷款的形式构成，使融资的缺乏更加复杂。然而，据日经新闻报道，银行高管对向Rapidus提供贷款表示担忧，因为该公司没有得到潜在客户的承诺，也没有在大规模生产方面有良好的记录。与台积电、英特尔铸造厂和三星铸造厂竞争将很困难，因此为该项目融资是有风险的。

     据估计，到2036年，在北海道建立半导体产业的经济影响将超过18万亿日元，因此政府支持该项目是有道理的。该项目将对日本的国民经济安全以及日本国内半导体供应链至关重要。

来源：芯智讯-林子