甲骨文称目前不打算自己开发定制的AI芯片
发布时间:2024-07-26 10:53:05 热度:335
7/26/2024,光纤在线讯, 据datacenterdynamics网站7月25日报道,甲骨文公司 EMEA 技术和云工程高级副总裁 Jason Rees 确认了公司的 AI 战略,甲骨文目前没有考虑开发自己的人工智能(AI)定制芯片。
Rees表示,甲骨文正在与英伟达、AMD和所有其他芯片制造商合作。作为云服务商,谷歌除了使用 Nvidia 芯片外,还为AI工作负载创建了自己的“张量处理器[1]”(TPU)。
据了解,谷歌这家科技巨头于 2024 年 5 月发布了名为 Trillium 的第六代 TPU。AWS 也开发了 Trainium 和 Inferetia 芯片产品,而且前者的最新一代预计将消耗 1kW 的功率。同样,Microsoft 开发了自己的基于 Arm 的 CPU 和 AI 加速器。
Rees表示,构建Oracle云基础设施OCI意味着网络结构是大规模。甲骨文需要超级集群,目前可以扩展到 32,000 个 GPU,这些都需要Nvidia的支持。
Rees表示,甲骨文基本竞争力取决于比任何其他 AI 公司都快,而不是制造自己的AI芯片。
注释:[1]张量处理器:(英语:tensor processing unit,缩写:TPU)是Google为机器学习定制的专用芯片(ASIC),专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。
来源:邮电设计技术
参考链接:www.datacenterdynamics.com
Rees表示,甲骨文正在与英伟达、AMD和所有其他芯片制造商合作。作为云服务商,谷歌除了使用 Nvidia 芯片外,还为AI工作负载创建了自己的“张量处理器[1]”(TPU)。
据了解,谷歌这家科技巨头于 2024 年 5 月发布了名为 Trillium 的第六代 TPU。AWS 也开发了 Trainium 和 Inferetia 芯片产品,而且前者的最新一代预计将消耗 1kW 的功率。同样,Microsoft 开发了自己的基于 Arm 的 CPU 和 AI 加速器。
Rees表示,构建Oracle云基础设施OCI意味着网络结构是大规模。甲骨文需要超级集群,目前可以扩展到 32,000 个 GPU,这些都需要Nvidia的支持。
Rees表示,甲骨文基本竞争力取决于比任何其他 AI 公司都快,而不是制造自己的AI芯片。
![](https://www.c-fol.net/news/images/upload/202407/20240726105824020476300588.jpg)
注释:[1]张量处理器:(英语:tensor processing unit,缩写:TPU)是Google为机器学习定制的专用芯片(ASIC),专为Google的深度学习框架TensorFlow而设计。
来源:邮电设计技术
参考链接:www.datacenterdynamics.com