光纤在线出席“2020中国芯”演讲：光通信光电芯片机遇与挑战

10/29/2020，光纤在线讯，2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州临安召开，会议主办单位有中国电子信息产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅。大会同期首次加入了光通信芯片的元素，29日的光通信芯片分论坛由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所主办、光纤在线协办。来自投资界，光通信产业链近百余人参会。

本届会议邀请了国家信息光电子创新中心，华为，联合微电子中心，上海芯杺投资，博创科技，三安集成，厦门优迅等知名企业前来讲述光通信芯片的发展进展，光纤在线作为光通信媒体及产研中心受邀参加，光纤在线资深分析帅唐蕊出席并发展主题演讲--《光通信光电芯片产业的机遇与挑战》。

光纤在线资深分析师 唐蕊

本次主题演讲，唐蕊从光通信芯片的种类、光芯片在整个光通信产业链位置、光电芯片的产业规模、国产化光电芯片的挑战及未来发展的建议等多方面由浅到深进行总结及分享。

光芯片的分类：
光芯片是光通信企业最核心的技术竞争力，直接决定了光模块甚至光网络的性能。光模块的芯片包含探测器、激光器、时钟数据恢复CDR、驱动芯片等，其中激光器芯片是技术的最难点，也是光模块成本占比最大的一部分，100G以下的光模块产品 ，光芯片约占总成本40%，100G以上占总成本60%~70%。

同时分不同的应用场景：接入网、数据中心、5G市场等方面进行光芯片目前市场情况的分析。从接入网市场来看：10G PON OLT年复合率从2019~2024年预计增长41%，在10G PON ONT年复合率预计也将达到124%的年复合增长率。到2022年10G PON新增部署规模将超过G/E PON部署规模。


光芯片机会与挑战建议：
在光芯片领域：国产光芯片在当前的国际形式、国内芯片的推动及产业链的成熟度三方面已经拥有非常好的生态契机，存着着非常大的机会，和弦产业中心罗列了几十家芯片厂商并进行了分类，其中做激光器芯片的厂商已有21家，在好的机遇下，国内光芯片也面临着挑战，光纤在线&和弦产研中心的建议是：
1、可靠性及稳定性依然是国产化光电芯片的重要的挑战。
2、行业整体的更改投入和企业自身定位策略是可能的解决途径；
3、高端光电芯片是国产化进程中的技术及人才是最主要的短板；
4、加强知识产权布局是我国光器件在海外做大做强基础。