Inphi OFC2016展示第二代PAM4芯片组

  3/17/2016, 通信半导体厂商Inphi今天宣布将在OFC2016展出第二代的PAM4芯片组。这一代芯片相比第一代产品实现了25%的功耗下降。展位号3611。

Inphi的PAM4 PHY芯片系列包括了可重构的数字信号处理引擎和媒质诊断双模式发射架构，支持多种不同的应用和速率，包括新兴的50Gbps以太网和400Gbps以太网，还可以支持100G以太网的设计。通过多个通道的集成以及PAM4收发和FEC功能在一片芯片上实现，其集成度比竞争对手提高了一倍。

目前已经提供生产的产品包括了IN015050-SF 50G芯片，IN015025-CA 100G芯片和IN015025-CD 400G芯片。这些芯片可以配合主板上的10/20/25G NRZ和56G PAM4电接口ASIC，实现同20/28GBaud PAM4光器件的连接。

此外，该芯片组还支持
多个可编程的FEC选项，不同等级的预FEC BER性能，传输超过10公里
多个自我检测和环回模式，支持诊断监视
对所有接收接口的眼图扫描，取样和监视
针对更高密度线路卡和QSFP28模块的优化方案

Linley集团高级分析师Loring Wirbel表示，IEEE最新的标准认定28Gbaud PAM4是未来50G/400G的方向。Inphi最新PAM4芯片的量产为28Gbaud 光模块的部署提供了现实可能。