ClariPhy宣布第二代相干模块用DSP芯片实现量产

 9/22/2014, 通信芯片供应商ClariPhy今年宣布其第二代相干模块用DSP ASIC芯片LightSpeed-II CL20010实现量产。ClariPhy今年OFC期间正式推出该芯片，可以支持40G BPSK， 100G DP-QPSK以及200Gbps 16-QAM工作。
ClariPhy表示Civcom和Oclaro已经成为CL20010芯片的首批客户。Oclaro将在本周ECOC期间现场展示基于这款芯片的200G CFP2模块。ClariPhy公司首席战略官Paul Voois声称包括一些系统设备厂家在内的许多客户已经使用这款芯片。该芯片支持SDN环境下对多速率，多调制模式的支持。