联发科展出WiMAX手机模型

 4/14/2010, 工商时报记者张净文／台北报导, 在2.5G称王的台湾芯片厂联发科13日在WiMAX Forum亚洲论坛大会再度展出portable router、USB dongle等搭载联发科WiMAX晶片的终端产品，其中包括一款WiMAX双模手机。对此，联发科表示，展出的WiMAX手机仅为模型机，搭载Android平台的手机将于下半年量产。
联发科表示，在WiMAX策略上，联发科主攻的是客户端（CPE）的客户群，因此在此次WiMAX展上亮相的双模手机，目前仍属于模型机阶段。
去年10月底的WiMAX展，联发科当时展出三款第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片，延续上次参展的成绩，联发科在昨日的WiMAX展当中也再度搭载第二代IEEE 802.16e WiMAX晶片的portable router、USB dongle等相关产品。
联发科表示，此次参展的两款专为WiMAX客户端（CPE）所设计的产品，目前已经通过严格的互通测试 (IOT)及实地测试，且进入量产，且已开始出货给马来西亚电信运营商Packet One。
至于此次展出的GSM+WiMAX双模手机，虽然仅是prototype，不过因该机种为大荧幕触控手机，且主要搭载Android平台系统，使得这款模型机相当受到注意。联发科表示，展出的WiMAX手机仅是模型机，还没有到量产的阶段，因此搭载Android平台的手机仍按照原订计划，今年下半年才会量产出货。