美信发布DS1873 SFP+模拟控制芯片

 3/15/2010, 美信Maxim日前推出带有模拟LDD接口的DS1873 SFP+模块控制器芯片。配合美信的MAX3736激光驱动芯片，DS1873可以控制和监视SFF, SFP, SFP+模块的所有功能，而且完全支持SFF8472标准。美信表示采用0.35nm工艺的DS1873芯片具有非常高的集成度，可以很好完成APC环路，调制电流控制，眼图安全灯功能。DS1873可以支持对温度，Vcc, MON1-MON4等6个模拟参量的监视，MON3为完全差分输入。该芯片为5x5毫米大小，工作温度范围从-40到+95摄氏度，采用28针TQFN封装，预计售价每个1.39美元（1000个数量，FOB美国价格）
去年12月，美信已经推出了带有数字LDD接口的SFP+控制器芯片。