台湾威盛计划开发TD-LTE芯片

 11/4/2009, 工商时报林淑惠、张净文／台北报导 台湾威盛100％转投资的手机晶片厂威睿电通VIA Telecom总经理张可昨（3）日表示，将与中国移动合作发展4G技术。未来，威睿将开发TD-LTE晶片，抢攻目前正在萌芽当中的4G商机。市场人士分析，威睿此举颇有要以4G力搏联发科在大陆2G/3G手机晶片市场龙头地位的味道。 此前，中移动执行长王建宙先前到台湾访问，专程拜访联发科董事长蔡明介时，也与联发科签署了包括3G及4G TD-LTE晶片的合作协议。 
张可表示，中国大陆现有7亿行动电话用户，但普及率才刚超过50％，与台湾高达100％普及率相较，大陆行动电话市场还有很大的成长空间，两岸只要携手合作，就能架构出全球最完整的电信产业链。 
威睿还与中国电信合作，采用CDMA-2000晶片的手机合作厂商预定由30家扩大至70家之外，也已经开发出大陆广泛推广EVDO的3.5G晶片，并且研发出支援Android等多媒体平台的晶片，以及整合GSM/EVDO的双模晶片。