Vitesse推出1.5Tbps交叉连接芯片

不支持该视频10/31/2006，Vitesse半导体公司今天推出具有1.5Tbps 交换能力的世界最高交换容量和最先进的信号完整性的半导体芯片VSC3040, 具有每端口11Gbps的144X144低延迟交叉能力，为HDTV, 点播电视，FTTH等先进应用带来了可能。Vitesse指出随着HDTV等业务的发展，因特网络的传输容量正以每年200%的增速发展，VSC3040满足了这一发展的需要。