Vitesse 发布下一代千兆交换芯片

 7/19/2005, 千兆以太网IC的领先供应商Vitesse威速半导体今天发布针对OEM和ODM厂商的世界首个16和24口千兆以太网交换芯片16口的SparX-G16 和24口的Spar X-G24产品。该产品集成了8个PHY和一个嵌入式V-Core处理器，不仅可以减少现有设计方案中芯片的个数，同时其下一代的网络安全，QoS等能力也将帮助交换机产品提高性能，被认为是全集成2层交换机集成解决方案的进一步发展。