Zarlink 推出TDM交换芯片

不支持该视频1/14/2004, 加拿大Zarlink半导体公司今天推出业界首个全功能的TDM/TSI交换系列芯片，从而为高性能交换设立了新标准。Zarlink的ZL50073系列TDM交换芯片主要针对宽带有线和无线网络设备的需求，诸如媒体网关，无线基站以及远程介入汇聚产品等。Zarlink公司表示ZL50073是目前唯一支持下一代汇聚业务，同时支持基本语音业务的TDM交换芯片。