Sandburst 获得1950万美元新资金

不支持该视频1/6/2004， 包处理，转发芯片厂商Sandburst今天宣布获得第三轮1950万美元资金。Sandburst目前总共融资获得5600万美元。该公司目前已经成功推出第二代的HIBEAM 包交换产品，并在北美和亚洲若干厂商赢得设计阶段的合同。Sandburst 公司表示他们将利用这笔资金继续加强在Hibeam产品的研发和推广。