Zarlink参加城域以太网设备联展

不支持该视频5/27/2003， 领先的加拿大通信半导体公司Zarlink（http://www.zarlink.com/）今天推出号称业界最高密度的单芯片TDM到以太网包处理芯片。Zarlink并宣布将参加下周Supercomm上城域以太网论坛MEF的联合展示。Zarlink表示他们的主要客户讲展示基于他们技术的CESoP (circuit emulation services over packet)设备。这种技术将帮助以太网设备传输大量运营商级别的TDM业务。28家MEF成员将参加此次联合展示。