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光通信百科为您找到相关词条约102个

AOC、DAC、ACC和PCC_光通信百科

AOC(Active Optical Cables)有源光缆主要由两个光收发器和一根光缆跳线组成,光缆两端的收发器提供光电转换功能。DAC(Direct Attach Cable)高速线缆由镀银的铜导体和发泡绝缘芯线组成,主要应用场景集中在5m/10m以内的互联。可分为有源高速线缆(ACC)和无源高......

2021-08-02 16:33:17

光纤配线架/终端盒/分纤箱/ODF配线架_光通信百科

光纤配线架、终端盒、分纤箱、ODF配线架是光纤链路中光纤连接常用的一些连接件 1、光纤终端盒 光纤终端盒是一条光缆的终接头,他的一头是光缆,另一头是尾纤,相当于是把一条光缆拆分成单条光纤的设备 ,安装在墙上的用户光缆终端盒,它的功能是提供光纤与......

2020-02-11 12:06:04

eutectic-die-bonding共晶贴片_光通信百科

共晶贴片(有时称为共晶贴片粘结)是用于需要增强散热的装置(如高功率放大器)的贴片技术。当涉及传统贴片环氧树脂的释放气体时也使用此技术。金锡、金锗和金硅是三种常见的共晶合金。 简而言之,通过将封装或基片放置于可受到热控制的表面上或将封装或基片移动到该表面来自动实现共晶贴片工艺。然后自......

2020-02-05 20:02:43

Die Bonding(固晶/贴片)_光通信百科

一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序,形成电通路。 贴片工艺一:共晶结合,在光器件领域主要是采用金锡材料。贴片工艺二:树脂结合法(环氧胶)材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝,但是电/热传导性差。 ......

2020-02-05 19:58:45

COB非气密封装_光通信百科

COB(Chip on board)非气密封装 就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上,并通过引线键合(Wire Bonding)进行电路连接,最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂(Silicone)顶部滴灌胶封。 这种非气......

2020-02-05 17:08:06

VOA_光通信百科

光衰减器是一种非常重要的纤维光学无源器件,它可按用户的要求将光信号能量进行预期地衰减,常用于吸收或反射掉光功率余量。 一、到目前为止市场上已经形成了固定式、可调式两大类型多种系列光衰减器。衰减工作原理。 1、 众......

2019-12-26 12:45:32

TO_光通信百科

TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装,后来被借用到光通信中 ,叫做TO封装,即同轴封装。 同轴是从激光器、透镜到光纤,每个光路的中心线在同一直线上。所以TO封装的光组件也叫做同轴封装。 目前来说同轴器件因为......

2019-12-01 16:22:02

coms工艺_光通信百科

CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )指互补金属氧化物(PMOS管和NMOS管)共同构成的互补型MOS集成电路制造工艺。 CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。CMOS中的C表示“互补”,即将NMOS器件......

2019-08-29 18:20:52

OTDR_光通信百科

OTDR是利用光线在光纤中传输时的瑞利散射( Rayleigh )和菲涅尔(Fresnel )反射所产生的背向散射而制成的精密的光电一体化仪表,它被广泛应用于光缆线路的维护、施工之中,可进行光纤长度、光纤的传输衰减、接头衰减和故障定位等的测量。 工作原理 ......

2019-08-29 17:29:57

OLED_光通信百科

简介 有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED),又称为有机电激光显示、有机发光半导体(OrganicElectroluminesence Display,OLED),是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现......

2019-06-28 12:03:54

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