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COB非气密封装 历史版本
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自从应用于Data Center市场开始出现规模需求,光模块的封装开始出现COB非气密的封装形式。COB技术的应用,也使得光模块在封装层面实现自动化规模制造优势。
中文全称
非气密封装
英文全称
Chip on board
简称
COB

COB(Chip on board)非气密封装

就是直接在PCB板上绑定芯片的封装形式。将光电芯片用含银的环氧树脂胶直接粘接在电路板上,并通过引线键合(Wire Bonding)进行电路连接,最后再用环氧树脂胶或硅烷树脂(Silicone)顶部滴灌胶封。

这种非气密封装工艺的好处是可以使用自动化。COB技术在光通信领域的应用,也使得光模块在封装层面实现自动化规模制造优势。

目前COB技术被大量使用于短距离通信使用VCSEL阵列的模块产品,高集成度的硅光产品也在采用COB技术进行封装。

关键词:100G数据中心

参考信息

http://www.c-fol.net

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最近更新:2020-02-05 17:08:06

创建者:唐蕊

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