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日本政府将向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元
11/22/2024,光纤在线讯,日本政府计划在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约93亿人民币),以帮助其实现在2027年开始商业化生产的目标,进而推动国家生产尖端芯片。 据了解,Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年......
2024-11-22 11:34:33
微电子所28nm 嵌入式RRAM IP赋能先进显示芯片在京量产
微电子所28nm 嵌入式RRAM IP赋能先进显示芯片在京量产11/15/2024,光纤在线讯,当前,Flash遇到制程微缩瓶颈,大规模量产停滞在40nm。微电子所刘明院士团队推出创新突破性的28nm嵌入式RRAMIP,成功应用于全球首款28nm先进显示芯片并实现量产。 近日,北京经济技术开发区(北京亦庄)显示高技术企业宣布全球首款应用28nmRRAMIP的......
2024-11-15 14:27:47
ASML预计2030年销售额达到440亿至600亿欧元
11/15/2024,光纤在线讯,欧洲最大的科技公司、计算机芯片设备制造商ASML周四表示,预计未来五年销售额将增长8%至14%,因为人工智能的蓬勃发展推动了对其最先进工具的强劲需求。 ASML首席执行官ChristopheFouquet在一份声明中表示,“我们预计,我们将EUV技术扩展到下一个十......
2024-11-15 10:56:35
人民网:用5G制造5G!探访国内首个五星5G工厂
人民网:用5G制造5G!探访国内首个五星5G工厂11/13/2024,光纤在线讯,11月06日,人民网揭秘国内首个五星5G工厂。今年是5G发牌和正式商用五周年。五年间,中国建成全球规模最大的5G网络,成为全球首个基于独立组网模式规模建设5G网络的国家,5G网络覆盖全国所有地市级城区、县城城区,5G技术凭借前沿的科技性正在引领千行百业走上“快车道”......
2024-11-13 10:05:26
康宁获 3200 万美元政府补贴:增产特种玻璃,支持先进芯片制造
11/11/2024,光纤在线讯,康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名,在半导体行业却鲜为人知。然而,该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期,康宁公司与美国商务部达成初步协议,将获得3200万美元(备注:当前约2.3亿元人民币)的《芯片和科学法案》拨款。 据了解,康宁公司生产各种用于制造光掩......
2024-11-11 11:01:28
消息称台积电将于年底引进High NA EUV光刻机
11/01/2024,光纤在线讯,据报道,预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。 它们被称为高数值孔径极紫外(HighNAEUV)光刻机,是世界上最昂贵的芯片制造设备,每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的......
2024-11-01 15:34:32
阿斯麦CEO:美国预计将加大压力,要求进一步限制对华销售半导体制造设备
10/24/2024,光纤在线讯,针对美国对华科技打压,阿斯麦首席执行官(CEO)近日再发声。据彭博社22日报道,阿斯麦CEO克里斯托夫·富凯预计,美国将加大压力,要求其进一步限制向中国销售半导体制造设备。 报道称,富凯在彭博科技峰会上表示,无论谁赢得美国总统大选,阿斯麦对华出口都将继续面临压力。......
2024-10-24 11:08:54
ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机
10/18/2024,光纤在线讯,在2024年第三季度财报披露中,ASML宣布向新客户出货第三台HighNAEUV光刻系统,此前由于技术故障该公司意外提前发布了财务业绩。该公司承认,一些细分市场的复苏速度较慢,但对其长期前景仍持乐观态度。 在技术方面,ASMLCFO戴厚杰(RogerDassen)......
2024-10-18 11:15:02
ASML CEO 傅恪礼:亚洲仍将是领先的芯片生产地
10/10/2024,光纤在线讯,ASML总裁兼CEO傅恪礼(ChristopheFouquet)近日在接受外媒采访时表示,尽管西方国家正在增加芯片生产,但不太可能改变亚洲在芯片行业中的主导地位。 该采访发生于傅恪礼参加台积电德国厂奠基仪式后的数周,在接受采访时傅恪礼表示,除了建设获得补贴的芯片工......
2024-10-10 10:54:59
ECOC 2024:新发布,新产品
ECOC 2024:新发布,新产品10/09/2024,光纤在线讯,相比OFC,ECOC的最大特色应该是能挖掘出一批小而美的公司。从ECOC组委会的展商新闻稿中,编辑整理了一些新产品发布,看看有哪些公司您认为是小而美的。 Chroma发布最新的老化系统F50,专为客户需求设计。从宏检测到复杂的全面电光测试,每一步都精确提供。这是一......
2024-10-09 15:21:53
三星削减EUV引进计划,与ASML的联合研究中心陷入困境
8/21/2024,光纤在线讯,2023年12月12日(当地时间),韩国总统尹锡悦在荷兰国王威廉亚历山大、三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源和ASML时任首席执行官彼得·温尼克的陪同下,访问了位于荷兰费尔德霍芬的ASML总部。在此次访问中,尹锡悦表示希望加强韩荷半导体联盟,并表示:“我认为开......
2024-08-21 10:34:47
欢迎诚易达加入和光荟:专注于生产研发精密滑台
欢迎诚易达加入和光荟:专注于生产研发精密滑台8/09/2024,光纤在线讯,今日,光纤在线会员平台“和光荟”迎来新会员——苏州诚易达自动化有限公司(简称:诚易达)。诚易达是一家专业研发生产精密滑台及研磨滚珠丝杆的源头工厂,其前身可追溯到1997年成立的上海宝山兴隆焊接设备厂,起初专注于设备焊接与民用五金制造。通过数年的不懈努力与创新探索,随着......
2024-08-09 11:13:48
台积电28nm工艺被诉侵犯专利
8/05/2024,光纤在线讯,8月1日,一家注册地在美国的公司AdvancedIntegratedCircuitProcessLLC(简称"AICP")向美国德州东区地方法院对中国台湾地区的台积电公司发起了专利侵权诉讼,指控后者侵犯七件集成电路相关专利。 根据起诉书显示,AICP认为台积电为飞思......
2024-08-05 09:44:56
极紫外光刻新技术问世,能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
8/02/2024,光纤在线讯,据日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)官网最新报告,该校设计了一种极紫外(EUV)光刻技术,超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源,其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一,从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。 在传统光学......
2024-08-02 10:38:08
台积电(TSMC)关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实
台积电(TSMC)关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实7/30/2024,光纤在线讯,文章来源:逍遥设计自动化 简介 台积电资深副总裁兼副营运长张晓强于2024年7月26日接受了知名产业分析师Dr.IanCutress的专访。在这次深度对话中,张晓强就摩尔定律的现状、台积电的先进制程技术、人工智能芯片的需求激增以及硅基光电子技术的发展前景等热点话题发......
2024-07-30 10:40:03
ASML Q2营收62亿欧元 新增25亿欧元EUV订单
7/18/2024,光纤在线讯,7月17日,ASML发布2024年第二季度财报。数据显示,第二季度ASML实现净销售额62.43亿欧元(当前约68.07亿美元,494.75亿元人民币),毛利率为51.5%,净利润达16亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为55.67亿欧元,其中25亿欧元为EUV光刻机......
2024-07-18 09:56:09
美光计划投资逾50亿美元在日建厂,最快2027年投入运营
5/29/2024,光纤在线讯,据日媒报道,美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片。据称其最快2027年底便可投入营运。 美光计划在日建厂 据报道,美光科技预计将投入6000亿-8000亿日圆(约合51亿美元)。这座新厂将于2026年初动工,并安装EUV设备。 美光原......
2024-05-29 09:08:47
Ekinops与EUVIC成为战略光传输通道合作伙伴
5/07/2024,光纤在线讯,EKINOPS是一家领先的光传输和企业连接解决方案供应商,其于昨日宣布与EUVIC建立分销合作伙伴关系,以帮助在波兰带来更具成本效益和可扩展的高性能光传输解决方案。 EUVIC是一家长期和快速增长的系统集成商和IT服务公司,为波兰和整个欧洲,北美,中东和英国的国内市......
2024-05-07 11:19:23
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产
台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产4/25/2024,光纤在线讯,台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于2026下半年投入量产,标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业,台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行......
2024-04-25 09:11:41
英特尔与美国国防部深化合作 采用 18A 工艺生产芯片
英特尔与美国国防部深化合作  采用 18A 工艺生产芯片4/23/2024,光纤在线讯,美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作,共同研发全球最先进的芯片制造工艺,这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的第一阶段基础上拓展而来的。 据了解,此次合作将使美国政府首次能够获得用于制造尖端芯片的领先技术。双方将合作生......
2024-04-23 10:55:35