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| TOPPAN拟在新加坡建半导体基板厂 | |
| 3/26/2024，光纤在线讯，近日，日本TOPPANHoldings宣布，将在新加坡新建半导体封装基板工厂，计划2026年年底投产。
TOPPAN并未公开新工厂的投资额，但外界认为约为500亿日元。新工厂将雇用200人，还将根据需求，增强新工厂的产能，预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最...... 2024-03-26 10:05:03 | |
| 格芯起诉台积电侵犯16项专利，苹果、英伟达等均涉及其中 | |
 | 8/27/2019，据外媒报道，全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。
当地时间周一，格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼，并在美国和德国的联邦法院提...... 2019-08-27 16:29:57 |