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| 高精度、高速、一体式丨Santec晶圆测厚系统 TMS-2000 | |
 | 7/19/2024，光纤在线讯，在半导体制造领域，晶圆的厚度测量对于确保产品质量和性能至关重要。随着技术的发展，行业对晶圆平整度和厚度的测量精度要求越来越高。SantecTMS-2000高精度晶圆测厚系统，为高精度测量提供定制化解决方案。
Sanetc的TMS-2000系统以非接触方式测量晶圆平整...... 2024-07-19 08:50:17 |
| Santec推出TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统 | |
 | 5/28/2024，光纤在线讯，随着半导体技术的不断进步，晶圆的制造精度要求也日益提高。Santec针对这一需求，推出了TMS-2000高精度晶圆厚度测量系统，旨在解决晶圆表面研磨厚度不均和抛光均匀度等问题，从而有效避免因晶圆厚度不均导致的封装问题。
TMS-2000系统采用非接触方式测量晶圆的厚...... 2024-05-28 16:33:09 |
| 新品 | 圣德科推出高精度晶圆厚度测量系统 TMS-2000 | |
 | 1/04/2023，光纤在线讯，近日，专注于可调激光器、扫描测试系统的圣德科(上海)光通信有限公司（Santec）面向晶圆测量领域，推出了全新的晶圆厚度测量系统TMS-2000，应用于高精度晶圆厚度测量。
全新推出的高精度晶圆厚度测量系统TMS-2000，可以对晶圆表面的研磨厚度不均、抛光均匀...... 2023-01-04 11:54:50 |