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国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试3/14/2025,光纤在线讯,DeepSeek的突破性进展,让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距,然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升,但随着台积电对中国大陆的供应限制,高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战,尤其是CoWoS先......
2025-03-14 10:33:45
普莱信喜迁新厂,专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化
普莱信喜迁新厂,专注于TCB、PLP等先进封装设备国产化8/26/2024,光纤在线讯,近日,东莞普莱信智能技术有限公司正式完成新厂乔迁!普莱信新厂,是一座专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造的现代化智能工厂,万余平米的无尘洁净室,采用从机加、组装到测试垂直一体化生产模式,此次乔迁标志着普莱信迈入了一个全新的发......
2024-08-26 10:20:24