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| 英特尔宣布将为高通代工：争取2025年追上台积电和三星 | |
| 7/27/2021，光纤在线讯，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。
英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。
但该公司的领...... 2021-07-27 09:25:29 | |
| Sires Labs发布高集成光模块专用芯片 | |
| 7/27/2005，马来西亚高速光通信芯片设计公司SiresLabs赛偌思实验室今天推出新的集成跨阻抗放大器，限幅放大器，VCSEL驱动芯片，数字诊断芯片和LVDS接口功能于一体的SRL3101NST芯片。SiresLabs宣称此款产品可以降低功耗50%以上，同时也大大节省占用PCB板的尺寸。目前该...... 2005-07-28 11:24:56 | |
| SiRES Labs 正式发售集成PMD收发芯片 | |
| 9/7/2004，马来西亚高速传输芯片设计商SiRESLabs今天宣布其集成PMD功能的3.125G光收发芯片SRL3101NS已经可以发售，评估板也可以同时提供。该产品针对甚短距离传输VSR市场，集成了前置放大，限幅放大，VCSEL驱动等功能于一身，裸芯片的尺寸只有1.6x2.2mm。SiRESL...... 2004-09-08 08:08:59 | |
| SiRES推出3.125G VSR单片光收发芯片 | |
| 5/12/2004,SiRESLABS公司推出适用于甚短距离(VSR)应用的单片集成光收发器SRL3101NS，传输速率达3.125Gbps。
SRL3101NS集成了互阻放大器(TIA)、限幅放大器(LA)、VCSEL驱动器及LVDS接口，可作为独立的器件。该产品发送及接收的传输速率为1Gbps至...... 2004-05-12 09:05:47 |